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标签:光电

麻省理工学院:可叠起堆放的人工智能芯片设计像积木一样堆砌而成
通过技术论文链接- 13,2022 -评论:0

新技术论文题为“可重构异构集成使用的堆叠芯片嵌入人工智能”来自麻省理工学院的研究人员,以及哈佛大学,清华大学,浙江大学等。部分摘要:“在这里,我们报告的堆叠hetero-integrated芯片,使用光电设备阵列到沟通和神经形态……»阅读更多

两个芯片级光子系统光学数据传输与微波光子学
通过技术论文链接——5月21日,2022 -评论:0

新的研究论文从北京大学“Microcomb-driven硅光子系统”,UCSB,彭程实验室。抽象”Microcombs引发了大量应用在过去的十年里,从光学通信计量。尽管不同的部署,大多数microcomb-based系统依赖于大量笨重的元素和设备履行分…»阅读更多

动态缩小、弹道运输和捕获的室温激子极化声子atomically-thin半导体
通过技术论文链接12月- 10,2021 -评论:0

抽象的“单层过渡金属dichalcogenide晶体(TMDCs)半导体光电子学蕴含着巨大的希望,因为他们束缚电子空穴对(激子)在室温下稳定和交互强烈。TMDCs嵌入在一个光学微腔时,激子可以与腔光子杂交形成激子极化声子,继承有用属性从…»阅读更多

量子阱间带半导体激光器高度容忍混乱
通过技术论文链接11月- 11,2021 -评论:0

抽象”III-V半导体激光器集成Si-based光子产业平台都热切期待的大规模应用,从连接到芯片上的感应。目前的理解是,只有量子点激光器可以合理地运作产生的位错密度高III-V-on-Si异质外延,导致高无辐射载体重组……»阅读更多

气急败坏的透明电极的光电设备:诱导损伤和缓解策略
通过技术论文链接11月- 03 2021 -评论:0

文摘:总结“透明电极和金属接触磁控溅射沉积的发现应用程序在许多先进的光电设备,如太阳能电池和发光二极管。然而,这种薄膜的沉积可能损坏潜在敏感设备层由于等离子体发射和粒子的影响。插入一个缓冲层防御这样哒……»阅读更多

石墨烯和硅技术的二维材料
通过技术论文链接- 02年10月,2020 -评论:1

文摘:“硅半导体技术的发展产生了突破电子微处理器在1960年代末到1970年代初,自动化,计算机和smartphones-by降尺度的物理大小设备和电线纳米政权。现在,石墨烯及相关二维(2 d)在设备材料提供了前所未有的发展前景…»阅读更多

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