三种高导热系数(> 20W/mK)的新型热界面材料(TIM)在可靠性和和易性测试中的表现。
高性能微处理器的能力和多样性随着每一代工艺技术的发展而不断增加，以满足日益增长的应用需求。这些芯片的冷却设计必须处理比前几代更大的温度梯度。通过热界面材料(TIM)，热能从发热部件通过传导耗散到热沉。热导率是影响热管理效率的TIMs最重要的参数之一。因此，在本研究中，研究了三种新的不同类型的高导热TIMs (> 20W/mK)。
本文将展示金属薄板TIM (60W/mK)、石墨薄板TIM (24W/mK)和银(Ag)烧结TIM (50W/mK)材料的和易性和可靠性试验结果。在倒装芯片球栅阵列(FCBGA)封装中，所有测试封装尺寸均覆盖52.5 mm体尺寸或45mm体尺寸的> 45 mm体尺寸的大型封装。可靠性测试项目为高温存储(HTS) @ 150'C 1000hrs，温度循环(TC) ' B ' 1000X和无偏高加速应力测试(uHAST) 96hrs。报告了开放/短(O/S)测试、扫描声波断层扫描(SAT)或x射线分析数据。可靠性测试后，盖拉测试结果也会显示出来。
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