在不同的包装方法提高性能和更少的力量,他们仍然需要大量先进的工程。
先进的包装是在多个领域的承诺,但是没有一个地址的包装方法。这就是为什么仍然没有明确的赢家在包装世界。
有明显的性能优势,因为两个芯片之间的距离在一个包可以显著短于旅行的距离信号从一边的死到另一个地方。此外,随着先进的包装,这些信号可以通过成百上千的引导在矽通过而不是瘦电线,缩小与所有其他组件的10/7nm芯片。
通过添加一个昂贵的interposer-or低成本的桥,这是很多供应商向倾斜可以相当大的性能提升。影响功率预算,因为它需要更少的能量驱动信号在较短的距离。此外,因为有更多、更大的电子渠道,可以用更少的阻力在完成标准铜。这就是为什么大多数的2.5 d芯片体系结构目前正在用于高性能计算或网络,在额外的设计整个系统成本相比是微不足道的。
扇出的进化与2.5 d,和越来越多的他们之间的界限逐渐模糊有可能在2.5 d和曾经是相当于一个压缩的PCB在一个包中。众多业内人士报告与垂直堆叠死在扇出实验,以及实验更快的互联。甚至有预测,这两个包装方法可能比较性能和功率随着时间的推移,将模糊一个与另一个的好处。
单片3 d,与此同时,继续获得关注的情况下有一个逻辑芯片,但它已达到迄今无法逾越的问题逻辑逻辑由于热量积聚。没有简单的方法来获得热量的两个逻辑芯片的中间夹在一个包没有主动冷却微流体等。虽然这在技术上是可行的,对于大多数应用程序太复杂和昂贵。
原因在倒装芯片工作的方法,一个芯片是字面翻在另一个之上,使其两个,因为没有接触外部包在高温下。
所有这些方法帮助与噪声等生理效应,因为它更容易与多个芯片布局设计,而不是试图找出如何使用电介质盾牌一个模拟信号,你可以计算原子的数量。5海里,将会有更少的原子,在3海里仍然较少,提供他们在同一芯片上。
不过,先进的真正承诺包装涉及的灵活性,降低成本和上市时间。这个概念背后的想法最初能够交换组件,根据特定的应用程序或市场的需求,而不用担心是否模拟IP开发在180 nm或40海里,或嘈杂的下一个块。简而言之,这应该是简单的。
chiplet方法最终是否能使这项工作仍有待观察。到目前为止,先进的包装已经被证明是简单。虽然它提供明确的权力和性能优势对于那些愿意花时间和精力使它工作,不是快速的乐高积木块的方法,五年前的支持者设想。它可能比开发一个更简单和更便宜的平面芯片5/3nm,形式因素可能更容易定制,但所需的工程不是微不足道的。
简单来说,先进的包装需要先进的工程。并没有迹象表明将很快改变。
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