SOI现在主流交换机和antenna-tuners关键射频组件的手机、平板电脑。
由阿黛尔神秘圣地
行业研究公司Yole开发署说,超过65%的基质SOI-based开关的制造过程中使用手机。这是一个高增长市场的一部分,两位数的增长。
像一个标准的SOI晶片,RF SOI衬底有一个活跃的(“顶级”)层的CMOS晶体管构建,与下一层隔离(“盒”)。主要的区别在于,“基地”层底部的层下隔离是一种高电阻率材料。这样可以减少噪音和干扰,这有助于完成模具达到目标性能的信号完整性、处理功率密度和集成。SOI-based设备可以达到的品质因数系列电阻和off-equivalent电容(罗恩。Coff)低于200 fs(飞秒)可能进一步降低。这直接关系到提高设备性能和较小的模具尺寸。
在半导体西方SOI晶片制造商Soitec宣布SOI技术现在主流制造开关和antenna-tuners,手机和平板电脑的关键射频组件。
还有新的挑战的行业从3 g / 4 g LTE和进一步LTE先进使用载波聚合。使用SOI,设计师可以击败要求线性要求,比如互调失真(IMD),将远远超出-110 dBm,从而帮助避免网络之间的干扰,Soitec说。
“RF SOI技术使设备集成、成本效率和所需的高性能大容量3 g和LTE应用,”伯纳德Aspar解释说,副总统、通信和电力在Soitec业务单元。“射频,超过去年营收增长100%,仍是一个战略市场,我们不断投资十多年。”
Aspar说设计晶片的领先供应商,Soitec希望赶上RF市场的下一波增长。
根据最近的示威,Soitec认为功率放大器可能成为下一个射频组件基于SOI。通过这项技术,高度可调放大器解决多区需求在一个平台。RF SOI基板还提供了一个朝着进一步集成,比如更多的混合信号和数字内容。
Soitec解释说,其方法是提供一个广泛的工程基质的选择,因此射频设备制造商可以选择最好的解决方案,将与他们的市场策略——从低成本的GSM手机多波段、多模LTE智能手机和平板电脑。
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