新材料、应用程序和包装测试芯片的经济学都在变化。
测试的经济遭到围攻。长期被视为必要的,而是平凡的一步确保芯片质量,或一种测试电路从里面虽然仍在使用,制造商和设计团队没有足够的重视,这部分的设计到制造流程。
但问题已经有一段时间在三个不同的地区,他们可能对经济产生重大影响的测试。
首先,新材料被添加到芯片需要不同的测试方法比过去。这些材料可以承受极高的温度,在退火是至关重要的。其他软或脆弱,特别是在薄膜或用于电子迁移率增加。另外,并非所有来源的材料是一致的,所以杂质可以潜入过程可能导致chip-killing缺陷7点或5 nm。
更糟的是,其中的一些材料加工过程中会损伤,其中一些可以毁灭与现有的测试程序。所有的这些新材料是人造的,他们是为了比过去使用有不同的行为。反过来,需要额外的特征,但并不是所有的描述可以提前完成。它也取决于材料的行为在现实世界中各种各样的用例,并且数据需要分析和反馈到测试项目。这需要很多的时间和精力,它推动测试更深芯片比以往的规划过程。
导致第二个因素。过去被认为是足够好的什么将来可能不够。一个芯片,不符合规范通常放在一个或多个垃圾箱和销售作为一个表现不佳的部分成本更低的设备。但是随着芯片被添加到自动车辆或用于工业应用,测试需要更严格。表现不佳的部分可能不被允许在一个自治汽车供应链,在汽车制造商要求持续17年零缺陷的部分。
发展中地区在此缺陷级别需要更广泛的测试,降低整个生产过程。虽然一些必须的处理使用某种自测,这种方法使用面积与额外的电路。根据过程geometry-think约7海里人工智能芯片,所以可以影响性能或增加能耗。
把一个巨大需求外部测试,问题是并行化和覆盖率。更多需要更多的时间,无论是编写针对测试程序和实际的测试过程中,影响设计和工厂安排。反过来,驱动器的需求更多的测试设备,或更复杂的测试设备,推动了开发新的芯片的成本。
第三个因素是multi-chip包和测试之前和之后都包装中起着重要作用。已知良好的死是一个需求在任何包。一个缺陷在任何芯片在任何type-fan-out multi-chip包,2.5 d, SiP、MCM、单片3 d可以是致命的所有芯片的方案,这提高了赌注获得正确的。大部分的这些包是昂贵的,这就是为什么他们中的大多数都是在昂贵的设备如智能手机和数据中心服务器和网络。2.5 d包连接HBM速度极快,但它也有根据规范工作。
测试芯片一个包并不是那么简单,虽然。它需要更多的时间,因为它不仅仅是一个芯片被测试。与单片3 d,它需要以下信号通过两个或两个以上的芯片,用一些层测试人员不能直接访问。如果这些在7或5 nm芯片开发,它需要测试3 d结构内multi-chip包。
把所有这些因素结合在一起,似乎很有可能,测试成本将开始攀升。长期可靠性变得越来越重要的在各种各样的新的和现有的市场,和测试是确保设备的一个关键因素将按计划运行。
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