周评:制造、测试

GF暂停7海里;反应广发消息;世界上第一个7海里SoC。

受欢迎程度

芯片制造商
GlobalFoundries说它把7海里finFET计划无限期搁置和下降计划追求技术节点7海里之外。

可以肯定的是,这是一个艰难的女朋友决定暂停7海里。但是一般来说,分析人士认为,女友的决定是正确的。“只有少数半导体公司,需要大容量7纳米技术推广过程时,“Joanne Itow说,董事总经理Semico研究。“GlobalFoundries已经成功的与它的一些仔细调整制造业产品。总是聪明的重点优势和区分你的产品。他们可能会得到一个更好的投资回报在未来几年内不追逐流血的边缘。仍然会有大量的机会提供7纳米材料后,设备和工艺已经协调好了。”

其他人同意了。“女朋友做了一个非常理性的决定。的成本有一个备用源设计7海里是2亿美元到3亿美元,回报很低,除非有某种类型的灾难,”首席执行官汉德尔·琼斯表示国际商业策略(IBS)。“(GF),有能力有良好的金融回报获得专业晶圆过程如22社和12都不会。”

Len Jelinek,分析师IHS补充道:“现在提供的广发关注RF-SOI射频前端,我相信他们可以增加他们的存在在这一领域,影响公司的收入。女朋友还打算专注于衍生品14 nm和12纳米技术应该说他们不退出所有先进的技术。”

对设备制造商来说,这是一个不同的故事。它代表了少了一个高新技术设备买家。一位设备供应商表示:“这将产生重大影响。(GF)支出将大幅下降。这也是美国自坏消息台积电将会变得更加强大。”

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2018年他的IFA主旨,名为“移动AI的最高权力”,华为消费者业务集团首席执行长Richard Yu介绍了麒麟980年7海里,系统级芯片(SoC)用于公司的未来智能手机。作为世界上第一个商业SoC与台积电7纳米制造过程中,麒麟980年将“双转人工智能”处理能力。

美光科技将投资30亿美元,以增加其维吉尼亚州的内存的生产工厂。最初的洁净室扩张预计将在2019年秋季完成与生产在2020年上半年的斜坡。这种扩张将增加不到5%微米的全球洁净室空间占用和将主要支持启用DRAM和NAND闪存技术的转换。

瑞萨正在考虑购买集成设备技术(IDT),根据各种报告。瑞萨拒绝发表评论

晶格半导体名叫吉姆·安德森的吗新总统和首席执行官,以及董事会成员,有效9月4。安德森加入格从高级微设备,在那里他担任总经理和计算和图形业务集团的高级副总裁。

包装和测试
KLA-Tencor已经推出了两个新的缺陷检验产品为集成电路设计方案。1080年科隆诺斯是一个高灵敏度晶片检查系统高级包装。国际安全和发展理事会F160系统晶片后检查包的小块。看起来好几个缺陷类型,包括侧壁裂缝,影响成品率的新的缺陷类型高端包。

CohuXcerra已经宣布各自的股东投票批准相关建议Cohu收购Xcerra的计划。该交易预计将在2018年第四季度完成,根据惯例成交条件的满足或豁免。

工厂的工具
PDF的解决方案宣布迈克尔·b·古斯塔夫森加入董事会8月27日生效。Gustafson目前执行主席和独立董事Druva

布鲁克斯自动化已经进入了最终协议出售其半导体低温学业务爱德华兹真空,的一员阿特拉斯科普柯集团以6.75亿美元的现金。半导体低温业务提供了一个广泛的高性能半导体低温产品,显示器,和一般真空行业。

市场研究
北美国的半导体设备制造商发布全球23.6亿美元的比林斯2018年7月,根据。比林斯数字是4.9%低于最终的2018年6月24.8亿美元的水平,比2017年7月比林斯高4.1%水平为22.7亿美元。“全球比林斯连续第二个月下降,表明客户推出“Ajit Manocha说,总裁兼首席执行官半。“我们预计天气行业今年疲软和结束整体强劲增长。”

集成电路的见解预估总半导体资本支出将上升到今年的1020亿美元。这是超过933亿美元在2017年增加了9%,比2016年激增38%。“集体记忆,预计将占53%的半导体今年资本支出,”该公司表示。



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