美国对关键EDA技术的出口管制;硅晶圆市场增长;高温使晶圆厂关闭;台积电3海里;JCET, Synopsys financial;Lip-Bu Tan在英特尔董事会;人工智能神经形态芯片;二维半导体;英特尔出售专利。
美国商务部发布出口管制关键技术，包括氧化镓(Ga2O3.)和用于高电压和高温的金刚石衬底，以及专门为GAA fet开发的EDA工具。目前还不清楚这将如何影响EDA公司，因为许多将用于GAA fet设计的工具已经用于finfet。为了制造GAA fet的新3nm和2nm工艺，它们需要做多大的调整还有待观察。
半导体应用硅片市场，包括SOI硅片，今年将增长到160亿美元，同比增长约12%TECHCET的2022年硅晶圆关键材料报告．晶圆出货量预计将达到创纪录的水平，预计增长6%至151亿平方英寸。考虑到增加生产的可用能力的限制，出货量增长基本上将“封顶”。任何棕地的扩张都受到限制，而供应商的新绿地产能在2024年之前不会产生任何明显的影响。
富士康，英特尔,为了应对持续的40°C(104°F)高温天气，中国政府已下令该公司和其他位于四川的晶圆厂停工6天。分析人士说，因为四川也是中国的锂矿开采中心警告这种关键元素的价格可能会上涨。
一位知情人士表示，台积电预计将在明年下半年开始3纳米芯片的量产报告．台积电计划在该节点上使用finfet，并将转向2nm的GAA fet。
中国的Biren技术发布了其首款通用GPU芯片，具有16位浮点运算和8位定点运算，并基于该公司的专有架构。
效果显著收购CREA - Collaudi Elettronici Automatizzati S.r.l已获得所有必要的监管批准，收购已于8月10日完成。展望未来，两家公司将基于Advantest的企业愿景实施整合的业务活动。财务细节不得而知。
JCET报告第二季度创历史新高。收入为74.6亿元人民币(11.5亿美元)，同比增长4.9%。
Synopsys对此公布了其第三财季的业绩。营收12.48亿美元，而2021财年同期为10.57亿美元。Synopsys董事长兼首席执行官Aart de Geus表示:“我们第三财季的业绩非常出色，具有广泛的实力，我们正在提高今年的前景。”“全面的技术实力，包括多项改变游戏规则的创新，推动了出色的技术、竞争力和业务业绩。当我们的客户经历市场的起伏时，他们同时在更复杂的芯片、更复杂的系统和更多的软件上进行了大量投资。Synopsys强大的产品组合和建设性的市场动态，加上我们商业模式的弹性，使我们在今年有一个强劲的结束。我们预计在22财年收入将突破50亿美元大关，收入增长超过20%，利润率和每股收益增长强劲，经营现金流超过16亿美元。”
英特尔宣布Cadence执行董事长兼Walden International董事长Lip-Bu Tan将于9月1日加入其董事会。同时,加州IPValue获得5000项英特尔专利．
DARPA的下一代微电子制造(NGMM)旨在为研发和制造3DHI微系统创建一个新颖的美国中心。“由于缺乏集成设计工具和组装/包装/测试设施，阻碍了陆上3DHI硅基组件研发和原型设计的能力。非硅基3DHI的能力极其有限，”DARPA主任特别助理卡尔·麦坎茨说。“该项目强调跨工业、国防和学术合作伙伴的竞争前合作，应该扩大参与3DHI创新的利益相关者的范围，加速设计创新，并增强这些微系统的测试、可靠性和安全性。”征集过程的细节如下在这里．
由加州大学圣地亚哥分校神经形态学先驱格特·考文伯格共同领导的一个国际研究团队发明了一种名为NeuRRAM它可以直接在内存中运行计算，并且可以比目前的AI芯片消耗更少的能量来执行AI应用程序。“传统观点认为，内存计算的更高效率是以多功能性为代价的，但我们的NeuRRAM芯片在获得效率的同时不牺牲多功能性，”Weier Wan说纸的作者。
麻省理工学院研究人员发现，半导体不仅在光的作用下变得更加坚硬，而且当光关闭时，这种效果是可逆的。根本原因是晶格缺陷，根据他们纸．“看到缺陷对弹性响应有如此大的影响是非常令人惊讶的，这为各种应用打开了大门，”麻省理工学院教授李菊(Ju Li)说，他是合著者之一。“计算可以帮助我们筛选更多这样的材料。”
意大利和瑞士的研究人员证明了在一篇题为“用垂直电场猝灭二维半导体的带隙”的论文中，对二维半导体带隙结构的微调控制。
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BACUS, SPIE的掩模部门，正在启动一个新的教育网络研讨会系列。D2S的首席执行官Aki Fujimura是eBeam倡议的赞助商，他将是第一位主题演讲者。免费的事件将于8月30日上午8点至9点举行。会议议程上有关于深度学习(DL)的简要介绍，它是如何编程的，以及为什么数据增强对DL至关重要——尤其是在掩模行业。
其他183新利 ：
SPIE光学与光子学，8月21 - 25日(圣地亚哥，加州)
Hot Chips 2022, 8月21日至23日(仅在线)
台积电科技研讨会，8月30日(台湾)
AI硬件/Edge AI峰会，9月13日- 15日(加州圣克拉拉)
Semicon台湾，9月14 - 16日(台湾台北)
9月21日(华盛顿特区)
SPIE掩模技术/极紫外光刻，9月25 - 29日(蒙特利，加州)
第55届微电子国际研讨会，10月3 - 6日(波士顿，马萨诸塞州)
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