周回顾:设计，低功耗

工具，设计，芯片

“牵牛星”是一家为CAE、高性能计算、仿真和数据分析提供软件和云服务的提供商，收购了工程概念该公司提供自动原理图生成工具、电子电路和线束可视化平台，提供实时可视化渲染和电子设计调试解决方案。Altair创始人兼首席执行官James R. Scapa表示:“Concept Engineering先进的响应式可视化技术是一流的解决方案，可以帮助具有特定设计架构要求和严格服务需求的组织加速设计。”“将这项技术集成到我们的电子系统设计套件中，将为我们的客户提供复杂系统模型和电子系统调试功能的全面而快速的可视化表示。”Concept Engineering成立于1990年，总部位于德国弗赖堡。交易条款尚未披露。

快板深静脉血栓形成是视频编解码器兼容测试套件和半导体视频IP的提供商，收购了Labwise，为电视oem、数字电视广播公司和运营商提供数字电视测试服务。Allegro DVT首席执行官Nouar Hamze表示:“此次收购是对我们视频合规流解决方案的自然补充，将使我们能够扩展业务并包括测试服务。”Labwise成立于2004年，总部位于芬兰坦佩雷。交易条款尚未披露。

AMD详细的其最新的多代CPU核心、图形和自适应计算架构路线图。AMD XDNA IP将集成到多个产品中，包括Xilinx FPGA结构，该结构结合了与FPGA逻辑和本地内存的自适应互连，以及其AI引擎，提供了针对高性能和节能AI和信号处理应用优化的数据流架构。Xilinx AI Engine也将被整合到Ryzen、EPYC和Xilinx Versal产品中，用于中小型AI模型。

AMD还宣布了几款未来的数据中心产品，包括Instinct MI300人工智能加速器，预计与Instinct MI200加速器相比，该加速器的人工智能训练性能将提高8倍以上，并使用3D芯片设计，结合了AMD CDNA 3 GPU、Zen 4 CPU、缓存存储器和HBM芯片。AMD还将改变其财务报告部门，将其划分为数据中心、嵌入式、客户端和游戏。

认为硅首次亮相RISC-V-based gpu。NEOX GPU ip有两个系列，可用于图形和AI加速，提供运行在实时操作系统上的可编程计算着色器，由轻量级图形和机器学习框架支持。它们的目标应用程序，如智能手表、AR、监控和POS显示。该公司还推出了一款多核、矢量和2.5D光栅图形GPU，用于电池驱动、功耗有限的产品的显示器。

Alphawave IP添加两个新的互连ip。第一种是芯片的模对模并行接口，支持新兴标准，如通用芯片互连(UCIe)、束线(BOW)、开放高带宽互连(OpenHBI)等。第二种是112Gbps PAM4光学SerDes，可实现光学的直接驱动，并包括用于接收光学波形的先进DSP技术。它们可用于TSMC N5和N4工艺。

抑扬顿挫的数字和定制/模拟设计流程认证为台积电N3E和N4P流程，支持最新的设计规则手册(DRM)。此外，Cadence和台积电还交付了N3E和N4P工艺设计套件(pdk)和设计流程，以加速移动、AI和超大规模计算的设计。节奏也宣布其RFIC解决方案能够支持台积电的N6RF设计参考流程和PDK。

西门子Aprisa数字化实现解决方案认证通过台积电N5和N4工艺技术。此外，西门子的Calibre nmPlatform物理验证解决方案和用于验证模拟、射频、混合信号、内存和定制数字电路的Analog FastSPICE平台也获得了台积电N4P和N3E工艺的认证。作为台积电N3E制程定制设计参考流程(CDRF)的一部分，Analog FastSPICE平台支持可靠性感知仿真，包括老化、实时自热效应和高级可靠性功能。

Synopsys对此的数字和定制设计流程认证为台积电N3E和N4P工艺技术。此外，Synopsys的基金会IP和接口IP现在可以在N3E和N4P进程上使用。数字和定制设计流程和IP基于TSMC的设计规则手册(DRM)和工艺设计工具包(pdk)的最新版本。Synopsys对此也介绍了开发的一种新的射频设计流程有限元分析软件而且Keysight用于台积电N6RF工艺。

QuickLogic而且eTopus合作在一个分解的efpga启用芯片模板解决方案。最初作为可配置的IP，最终作为芯片，第一个模板将使用6nm工艺技术，LUT计数从200K开始，并在块RAM和DSP块中提供额外的功能，周围有多达384个Die2Die链路，可以在0.5/4/8/16G运行。它将支持新兴的工业芯片接口，包括束线(BOW)和通用芯片互连(UCIe)标准。

真正的意图更新其时钟域交叉签收工具，添加完整、扁平和分层签收;多模态动态CDC模型;CDC分析增强，用于低噪声签名，包括握手和接口处理、故障检测和重新收敛。它还添加RTL检测签收工具的新功能，包括四种用户可定制的严重级别，根据文件或设计模块过滤结果，违规排序和分组，以及关键字搜索。

Avery设计系统添加在其预硅验证模型和测试套件中支持通用芯片互连快速(UCIe)模对模互连标准。它包括支持独立的UCIe模对模适配器和LogPHY验证，以及集成的PCIe和CXL VIP，可以在UCIe堆栈上运行。

物联网和嵌入式

英飞凌扩大其蓝牙产品组合，增加了新的蓝牙和蓝牙低能耗(LE) SoC，兼容蓝牙5.2，专为物联网应用，包括医疗、家庭自动化、安全和工业。SoC也有三个模块，还包括板载晶体振荡器和无源组件。

瑞萨电子宣布为其RA和RX 32位MCU系列的物联网云产品开发工具包。使用瑞萨的RYZ014A Cat-M1 LTE蜂窝模块，云套件在mcu和云服务之间无线连接，无需网关。它们还包括多个传感器、高性能MCU、基于硬件的安全性和软件堆栈。

NXP拔开瓶塞微控制器的新系列。Arm基于Cortex-M核心的产品组合包括四个系列，专注于高性能、成本优化和模拟、低功耗无线连接和超低功耗。还可以使用开发工具套件。

IAR系统更新Arm的嵌入式开发工具链，增加了对Cortex-M85处理器的支持。

市场研究公司称，2021年MCU市场由五家公司主导，占全球MCU销量的82.1%集成电路的见解报道．NXP，微芯片技术，瑞萨，意法半导体,英飞凌构成前五名的公司，市场份额从18.8%到11.8%不等。据该公司称，2021年MCU销售额增长了27%，达到创纪录的202亿美元。

量子计算

递波首次亮相下一代退火量子计算机的实验原型。Advantage2原型拥有500+量子比特，具有20种量子比特之间的连接。该公司表示，早期的基准测试显示了更紧凑的嵌入，更低的错误率，更好的解决方案质量，并增加了找到最优解决方案的概率。它计划在2023-2024年上市。

Quantinuum升级它的H1-1量子计算机，扩展到20个完全连接的量子比特，并增加了可以并行完成的量子运算的数量。摩根大通一直在测试量子计算机，世界银行量子计算和通信研究主管、杰出工程师马可·皮斯托亚(Marco Pistoia)说。“在我们的实验中，我们在量子自然语言处理算法上使用了H1-1计算机的20个量子比特来提取文本摘要。结果与用无噪声模拟器计算的参考值几乎相同，验证了计算机的高保真度，如我们最近的研究所示arXiv预印本。”

零碎的东西

瑞萨电子发达嵌入式自旋传递转矩磁阻随机存取存储器(STT-MRAM)测试芯片的电路技术，该芯片采用22纳米工艺制作，具有快速读写操作。该测试芯片包含一个32Mbit嵌入式MRAM存储单元阵列，实现了5.9纳秒随机读访问，最高结温为150℃，写吞吐量为5.8 MB/s。瑞萨表示，测试芯片的关键是“一项利用电容耦合提高差分输入节点电压水平的新技术，使差分放大器即使在存储单元电流差很小的情况下也能感知电压差，实现高精度和快速读取操作。”

Imec最近提出了一种可扩展的神经读出微芯片，具有世界上最小的记录通道之一，可同时获取神经生理学实验中的局部场电位和动作电位。该芯片基于一种新颖的交流耦合一阶delta-delta-sigma (Δ-ΔΣ)架构，能够实现与弱模拟信号源非常接近的数字域转换。“这种可扩展的数字密集型设计确保了占地面积小，低功耗IC具有良好的并发神经信号采集性能。它为更小的电极密度更高的探针开辟了道路，这将推动神经科学研究向前发展，”Imec神经接口电路团队的团队负责人卡罗琳娜·莫拉·洛佩兹说。

美国国防部高级研究计划局推出了一个从电子垃圾中回收稀土元素的新项目。废品处理点回收(RPOD)项目由几个大学团队组成，他们将开发新的提取化学物质，并探索产量、提取效率和纯度的实际限制，以从商业和国防部电子垃圾的代表原料中回收多达7种关键元素。关键元素的分离和共提取技术最终将在台式硬件原型中进行演示。

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看看模拟是否能在最近卷土重来低功耗高性能时事通讯。此外，阅读为什么DRAM的热问题达到了危机点，以及IP产业是否准备经历转型。最新的系统与设计时事通讯深入探讨了处理器优化、半人才危机中的一线希望、解体、人工智能验证是否能解决任何问题、芯片的好处以及嵌入式软件的复杂性。