周评:汽车、安全、普适计算

汽车、移动
美国国家公路交通安全管理局(国家公路交通安全管理局)发布第一个崩溃报告从ADAS(高级驾驶员辅助系统,即。,2)和SAE水平广告(自动驾驶系统,即。,SAE水平3 - 5)。使用的系统必须至少30秒在坠机前为了可报告的。汽车可能有系统关闭时的崩溃但是如果系统崩溃前30秒,这一事件被报道。从2021年7月20日到2022年5月15日,国家公路交通安全管理局在392年汽车ADAS系统崩溃报告,特斯拉报告事故。成熟的广告水平的3 - 5个报告,从7月13日,2021年到5月15日,2022年,130年事故被报道。Waymo 62最多,其次是Transdev 34,在23日和巡航。当然,没有向公众完全无人驾驶汽车是可用的,所以广告数量较低。NHTSA问题一个委托书,需要汽车厂商和运营商必须报告事故涉及ADAS和3 - 5级系统。

安全
Keysight和酱实验室测试自动化公司为软件开发提供了通过云服务,联手提供基于云计算,AI-driven测试企业应用程序的移动设备上,浏览器,和安全桌面。Keysight茄子自动化测试平台和云酱实验室的设备和软件平台旨在帮助开发者在许多环境中测试应用程序。

微软不再支持Internet Explorer, web浏览器是一个频繁的攻击目标,截至6月15日。

趋势科技VicOne宣布将提供安全服务电动汽车的安全无线和连接的汽车。服务将趋势科技还与MIH财团形成战略伙伴关系,一个开放电动车平台联盟由富士康,最近加入了可扩展的开放式体系结构的嵌入式边缘(SOAFEE)倡议。“软件定义车辆是全球汽车工业的未来和加速动力汽车技术的创新应用程序的开发,“说Dipti Vachani,高级副总裁和通用汽车,汽车和物联网业务线,手臂,在新闻稿。“通过加入其他领导人在汽车行业的新成员SOAFEE, VicOne带来重要的专业安全标准,以确保一个更安全的未来汽车行业。”

普适计算
高通技术收购了Cellwize无线技术Pte . Ltd .)移动网络自动化和管理公司。

Tekscan创建一个矩阵的手套传感器能感觉到压力。使用导电和压敏油墨在热塑性聚氨酯(TPU),这手套可以处理曲面,因为它有一个气从拉伸强度和抗磨损。半为项目的主办的提供一些资金(主办的项目ft19 - 19 - 187),尽管Tekscan资助项目的60%。用例是学习紧张或压力应变在汽车,消费者包装、农业机器人,和医疗设备。

瑞萨推出了两个物联网开发工具包32位单片机的RA和RX的家庭。包,CK-RA6M5 CK-RX65N瑞萨的无线模块——RYZ014A Cat-M1 Pmod——+多个传感器,高性能单片机,基于硬件的安全、可靠的软件堆栈。用户可以连接到AWS FreeRTOS和物联网核心,通过FSP CK-RA6M5(灵活的软件包),RDP CK-RX65N (RX驱动程序包)。

瑞萨也透露了一些结果的嵌入式自旋转矩磁阻的随机存取存储器(STT-MRAM)测试芯片在22 nm。芯片的32-megabit(兆比特)STT-MRAM内存单元阵列达到5.9挪威标准随机读访问和5.8 mb / s写吞吐量。STT-MRAM正在为物联网的应用程序而设计的。的最大结温150°C。

节奏报道称,其台积电它们被工艺设计知识产权组合有超过20个设计了系统和半导体公司。IP组合包括112/56/25/10 Gbps以太网PHY / MAC,作为PCIe 6.0 4.0/3.1 / 5.0 /体育/控制器,40 Gbps Ultralink D2D体育,并完成PHY GDDR6 /控制器,DDR5/4, LPDDR5/4x。设计了高性能计算(HPC),人工智能和机器学习(AI /毫升),网络,存储,和汽车。节奏表示,它正在与台积电N3和陶瓷过程的早期客户IP。节奏也报道,台积电已经认证节奏的台积电N3E和N4P数字和自定义/模拟流动,和一些测试芯片录音。节奏是提供N3E和N4P此后(工艺设计包)和设计流程。最后,抑扬顿挫的射频解决方案支持台积电流的N6RF设计参考5克,此后为移动和无线芯片。

Synopsys对此,Keysight,有限元分析软件已经开发出一个新的射频设计流程台积电的N6RF过程,设计5 g芯片。除了电路仿真,设计流程包括布局生产力性能,准确的电磁建模和电迁移/ ir降的分析。

台积电也注册西门子数字行业软件对它们的Aprisa数字实现工具集和陶瓷先进工艺技术,和Siemen Calibre nmPlatform工具和模拟FastSPICE平台现在认证的台积电N4P和N3E流程。作为自定义设计的一部分参考流(CDRF)台积电是N3E过程,模拟FastSPICE平台支持可靠性意识到仿真,包括老化、实时自动加热效应,和先进的可靠性特征。

英飞凌增加了一个新的蓝牙5.2核心规范- SoC兼容物联网AIROC蓝牙组合。的AIROC CYW20820蓝牙&蓝牙LE SoC手臂Cortex-M4单片机与浮点单元,与多个数字接口集成,优化内存子系统,和一个功率放大器提供11.5 dBm传送输出功率在勒和BR(基本)模式,根据一项新闻稿。SoC有许多用于家庭自动化和系统与传感器用于医疗,回家,安全,和工业用例。

力量的新的附加组件模块的多光子显微镜使用3 d全息光刺激对大脑研究人员观察生物神经网络和计算。NeuraLight 3 d超模块有力量的空间光调制器(SLM),液晶芯片提供一个更大的视野,更好的目标,流程600全息图帧每秒。

SK海力士将使用林的研究的干抵制制造工艺——扩展的分辨率EUV发达DRAM的模式。”DRAM继续规模,创新EUV模式至关重要今天交付所需的性能日益连接设备的成本是正确的为我们的客户,”李BK说,SK海力士研发过程的主管新闻稿。“干抵制技术,我们正在与林使异常精确、低缺陷,和更低的成本模式。”

个人,企业,行业组织
半导体行业协会新航)支持123位ceo签署信敦促美国国会制定竞争力法案。众议院基于芯片法案和美国竞争法案,而参议院完成了USICA——一年前美国竞争和创新行为。晶圆厂的行为在现在的房子里。下一步是和解的账单。

RISC-V处理器IP公司Codasip任命麦克Eftimakis作为其战略的副总裁和生态系统。Eftimakis是最近的业务创新战略总监手臂。了解更多新闻制造、测试和设计,低功耗。更多的检查在半导体工程:

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