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周回顾:设计,低功耗

新的记忆;联发科的Armv9 SoC;垂直晶体管;台积电认证;垂直输运fet。

受欢迎程度

内存
CEA-Leti证明了在130nm节点上的16kbit铁电随机存取存储器(FeRAM)阵列。它利用最小为0.16 μ m²的TiN/HfO2:Si/TiN铁电电容器的线后端(BEOL)集成和焊料回流兼容,首次用于此类存储器。研究人员预计,它将用于物联网和可穿戴设备等嵌入式应用。“基于hfo2的铁电电容器改变了FeRAM的范式,”该论文的作者Laurent Grenouillet说。“与基于pzt的铁电存储器不同,基于hfo2的FeRAM完全兼容CMOS,并可扩展到高级节点,部分原因是基于hfo2的铁电薄膜非常薄,通常为10nm厚。它们也不含铅,对环境的危害较小。”

Floadia发达一个每单元7比特的闪存芯片原型,可以在150摄氏度下保存模拟数据10年。该公司表示,它创造了一种新的存储单元结构和控制方法。Floadia计划将内存技术应用于低功耗AI芯片,该芯片利用“内存计算”架构,将神经网络权重存储在非易失性存储器中,并通过通过存储器阵列的电流并行执行大量的乘法-累积计算。该存储技术基于该公司的sonos型闪存芯片,可集成到微控制器和其他设备中。

三星电子首次亮相一种新的汽车存储器生产线。该系列包括256GB PCIe Gen3 NVMe球网格阵列(BGA) SSD、2GB GDDR6 DRAM和2GB DDR4 DRAM,用于高性能信息娱乐系统,以及2GB GDDR6 DRAM和128GB通用闪存存储(UFS),用于自动驾驶系统。“随着最近电动汽车的普及以及信息娱乐和自动驾驶系统的快速发展,半导体汽车平台正面临着范式转变。过去7到8年的更换周期现在被压缩到3到4年的周期,与此同时,性能和容量要求正在提高到服务器中常见的水平,”三星电子执行副总裁兼内存全球销售和营销主管Jinman Han说。

IP和SoC
设计服务公司SEMIFIVE收购了Hanatec是ASIC设计服务提供商。此次收购将Hanatec的设计、交钥匙和平台服务与SEMIFIVE的SoC平台和ASIC功能相结合,用于三星Foundry SAFE生态系统。SEMIFIVE首席执行官兼创始人Brandon Cho表示:“收购Hanatec,凭借其坚实的技术和客户基础,使SEMIFIVE能够进一步加快其作为全球半导体公司的地位。”“客户要求我们制造更多定制芯片,Hanatec团队和能力的加入使我们能够更好地执行我们的快速增长战略,以满足市场需求。”

Kandou宣布Matterhorn系列USB-C多协议重定时器解决方案的批量生产。Matterhorn是一款基于台积电N16先进FinFET技术设计的USB Type-C 40 Gbps重定时器,支持多种协议,包括USB4, USB3.2, DisplayPort和Thunderbolt。它支持低功耗的廉价PCB材料的长通道。

原子性规则介绍了高性能的PCIe主机接口英特尔Agilex f系列fpga。Atomic Rules表示,其Arkville数据传输器在主机内存和FPGA结构逻辑之间提供了一个高通量、低延迟的通道,减轻了CPU核心的使用,消除了内存副本,并提高了各种应用程序的整体效率。

物联网、移动、消费者
英飞凌推出了其新的AIROC蓝牙LE和802.15.4系列支持使用Matter网络的智能家居设备。AIROC CYW30739蓝牙LE & 802.15.4 SoC具有低功耗无线电功能,支持需要延长电池寿命的应用,如智能家居、智能建筑和智能照明。英飞凌蓝牙产品线副总裁Sonal Chandrasekharan表示:“随着AIROC CYW30739蓝牙LE和802.15.4 SoC的推出,英飞凌正在进入802.15.4市场,提供高性能、低功耗的解决方案,提供无缝、安全的连接,实现更方便、更节能的智能家居。”

英飞凌也拔开瓶塞一种新的汽车无线充电安全解决方案。OPTIGA Trust Charge汽车兼容无线电源联盟(WPC) Qi标准的1.3版,提供供应和撤销服务以及兼容Qi 1.3的加密功能,如ECDSA, NIST-P256和SHA-256。该解决方案通过了AEC-Q100二级认证,并提供了现场更新功能以及对多达四个证书链的支持。

MIPI联盟发表MIPI M-PHY物理层接口的重大更新。M-PHY接口5.0版本增加了23.32 Gbps的“高速齿轮5”(HS-G5),与以前的规范相比,每车道的潜在数据速率提高了一倍。M-PHY v5.0还响应连接闪存存储的一系列其他生态系统需求,例如对JEDEC通用闪存存储(UFS)标准的更改。MIPI M-PHY v5.0旨在支持即将推出的MIPI UniPro v2.0和JEDEC UFS版本。

联发科使用手臂的Armv9架构的新旗舰SoC, dimension 9000。它包括Arm Cortex-X2 CPU, 3倍Arm Cortex-A710 CPU和4倍Arm Cortex-A510 CPU,以及10核Arm Mali-G710 GPU,所有GPU都在台积电4nm上优化。SoC的目标是在移动设备上提供交互式ai用例和沉浸式AAA游戏体验的高级移动设备。dimension 9000是首款采用Armv9 Cortex处理器的芯片组。

Silex的洞察力剥离它的视频业务Audinate集团.它包括AV over IP解决方案、视频压缩技术和一个工程师团队。展望未来,Silex Insight计划专注于嵌入式安全IP解决方案的开发和供应。

Silex Insight优化其TLS加速器用于Xilinx的整个的平台。该块从应用程序的主处理器和内存中卸载了整个TLS身份验证和公钥交换操作。

动力装置及电池
英飞凌介绍了EiceDRIVER 1EDN71x6G HS 200V单通道门驱动ic系列。新产品系列旨在提高CoolGaN肖特基门(SG) hemt的性能,但也与其他GaN hemt和硅mosfet兼容。栅极驱动器的目标是广泛的应用,包括DC-DC转换器,电机驱动器,电信,服务器,机器人,无人机,电动工具和D类音频放大器。1EDN71x6G变体具有可选的上拉和下拉驱动强度,用于波形和开关速度优化,而不需要门电阻。

西门子而且LG能源解决方案签订协议加强在电池制造领域的合作,特别是生产过程的数字化。LG能源解决方案和通用汽车的合资企业Ultium Cells LLC将在2023年开始生产。两家公司还将合作建立数字双胞胎路线图和培训项目。

设备架构
IBM而且三星电子发达这是一种垂直晶体管结构,两家公司表示,它展示了一条超越纳米片fet的扩展之路。与规模化finFET替代品相比,新设计旨在提供两倍的性能提升或85%的能源消耗减少。它被称为垂直传输场效应晶体管(VTFET),垂直于芯片表面,具有垂直或上下的电流流。

在IEDM,英特尔概述了该公司的先进设备路线图包括计划通过混合键合将封装中的互连密度提高10倍,晶体管缩放面积提高30%至50%,以及新的电源和存储技术。该公司认为推动这些改进的技术包括应变硅、Hi-K金属栅极、finFET晶体管、全栅极RibbonFET、基于硅晶体管的量子计算以及包括EMIB和fooveros Direct在内的封装。

工具
Synopsys对此的SiliconSmart库的表征解决方案认证通过台积电N5, N4和N3工艺技术。SiliconSmart库特性核心引擎可满足高级节点设计需求的各种工艺、电压和温度(PVT)组合。台积电设计基础设施管理部副总裁Suk Lee表示:“SiliconSmart库表征解决方案在我们最新工艺技术上的认证,将为我们的共同客户提供高度的信心,通过TSMC N5、N4和n3的设计加速路径,实现签到准确性和更快的上市时间。”

西门子数字工业软件用于模拟、数字和混合信号IC设计的电源完整性分析的mPower解决方案认证台积电的N7和N5工艺技术。台积电设计基础设施管理部副总裁Suk Lee表示:“西门子的mPower新解决方案与台积电的N7和N5工艺相结合,将使客户能够充分利用台积电先进技术的电源和性能改进,加速其差异化产品的创新。”

蝴蝶网络部署节奏清晰度3D求解器为其手持式,单探头,全身超声系统的设计。Clarity 3D求解器被用作Butterfly系统设计和分析工作流程的一部分,该公司表示,与其他解决方案相比,它能够在高级模型表征方面实现5倍的加速,具有金标准的精度。Butterfly Network联合创始人兼工程副总裁内华达·桑切斯(Nevada Sanchez)表示:“我们建立了先进的评估技术,以解锁临床信息,从而做出更好的诊断和治疗决策。Cadence前后系统设计和分析流程使我们的工程师能够快速准确地识别设计问题,更重要的是,使我们能够更快地将产品投入生产。”

太阳能燃料启动Synhelion使用Ansys的计算流体动力学(CFD)和有限元分析(FEA)模拟软件,用于开发利用高温太阳热量将二氧化碳和水转化为合成燃料的系统,如太阳能汽油、柴油或与传统内燃机和飞机涡轮兼容的喷气燃料。


学历Devgan他是Cadence的总裁兼首席执行官选择获得2021年菲尔·考夫曼电子系统设计杰出贡献奖,表彰他在并行和分布式计算方面的贡献,以及在电路仿真、统计设计和优化、物理设计和签名、验证和硬件平台以及系统设计和分析等领域的影响。“据我所知,EDA中几乎没有人能将大胆的愿景和深厚的技术知识,以及出色的领导和组织能力结合在一起。利用这些独特的能力,Anirudh能够在EDA这样的成熟领域不断创新,并将一系列改变游戏规则的产品推向市场,这些产品带来了变革性的商业结果,”加州大学伯克利分校EECS主席兼Cadence创始人Alberto Sangiovanni Vincentelli说。



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