2015年的问题点和乐观

大多数半导体行业的高管们都看好2015年甚至超越,特别的物联网开始推动新市场和市场混搭式应用,随着越来越多的半导体找到途径进入市场,如汽车、医疗和制造业。但它不是一个完全乐观,和高管指出潜在的问题点在业务和技术方面。

与前几年不同,不太担心整体对芯片和新设计的需求。有足够的新市场,以及增加对芯片在现有市场的需求,这种需求明年可能不会是一个问题。外面的更大的问题涉及到诸如投资、整合、市场变化,搬到新材料和技术的挑战。

整合和新投资
也许最大的未知业务方面包括整合。飞索半导体的拟议收购柏树半导体大规模集成电路逻辑的折叠成Avago,普遍重组在日本——更不用说Broadcom的基带细胞芯片企业的缩减和德州仪器的嵌入式芯片业务有缩小领域的公司将购买工具和开发新的芯片。

“的钱被花在工具在历史上一直是成正比的研发半导体行业,这在理论上可能很难成长EDA,”沃利莱茵说,董事长兼首席执行官导师图形。“但实际研发的EDA生长半导体行业的收入,预计是7%。鉴于此,我们明年应该会看到美好的一年。”

在业务整合是一种自然力量,但整合加上年底摩尔定律有一些有趣的影响。

“定价曲线改变了永久的速度下降,”格雷格说,总裁兼首席执行官的集成设备技术(IDT)。“我们已经在一个超级积极的价格曲线,但在一年或两年你会发现变化。这是个好消息,因为你将开始看到一些新的创新进入这个市场。”

Lip-Bu Tan的总裁兼首席执行官节奏指出,同样的整合趋势,他表示将继续在半导体公司。但他表示,一个计数器的趋势是中国资金的新公司,中国的内外。

“将会有更多的公司将成为明年之外的中国,”Tan说。“也将有更多的客户整合。”

资金流入和流出中国。中国商务部表示,境外的外国直接投资将在2014年1200亿美元,涉及技术的越来越多,比如联想以21亿美元收购IBM的低端服务器业务,根据Rhodium Group。与此同时,英特尔将投资15亿美元在展讯和RDA微电子学与中国的清华Unigroup。

中国政府也是每年投资30亿美元和50亿美元之间在其边境。这个不同于先前的努力,根据莱茵,在于它是通过私人股本公司。“政府投资与私人投资者。大约一半的制造业,但其余的包括专业和其他公司。”

得当,这将打开巨大的新外部公司在中国做生意的机会。做错了,可能会限制球员的数量在中国,以及创新。在这一点上,众多高管表示,他们不知道潮水最终将走哪条路。

新和老市场
另一个未知的涉及到物联网,可能仍将定义糟糕的宏伟蓝图,于2015年被处以死刑。这并不意味着它将不那么重要,。

“我们将会看到持续走强,产业和新的市场开放,”斯科特•麦格雷戈说,博通公司的总裁兼首席执行官。“我们也会看到一些相同的增长市场,所以会有对大型数据中心扩建项目的需求。如果你看看HDVC(高清可视通信)和超高清在家里,需要数字电视带宽的两倍。这需要基础设施建设。我们还将需要更多的内容和更加多样化的内容。”

麦格雷戈指出,虽然物联网的定义仍然是模糊一点,机会似乎是非常真实的。“我们当然需要更多的产品不是玩具。许多公告我们看到有些跛,但一些是真实的。如果你看健身和保健,人们可以与那些。”

也有可能转向更成熟的经济地区的低端智能手机市场达到饱和。

查尔斯说:“流动开始缓慢Janac,董事长兼首席执行官Arteris。”还有很多创新要做,但我们已经看到载体整合和每个人都打算买一个新的手机已经有了一个。仍有一个巨大的中国白盒市场,但市场,真的是令人兴奋的汽车市场。特斯拉是迫使汽车公司与下载,更具创新性的应用在智能手机上,主动服务,与智能手机和汽车的集成。这些都需要更多的硅和软件。每年生产6000万辆汽车,每一个新的汽车10到15出类拔萃。这是一个很多的电子产品。这是一个很大的机会。”

虽然最终组成物联网的各种市场继续ramp-automotive,卫生保健和消费,其他的是更快的斜坡在工业物联网方式下,或IIoT。

“最早期的应用程序已经关注消费者相关,但与客户,我们跟真正的利益是在工业方面,”格兰特皮尔斯说,总裁兼首席执行官超音速。“这是所有关于数据被收集并与它所做的一切。导致担忧消耗多少电力设备和安全在所有的数据我们可以确保它不是征用个人。”

皮尔斯说,未来的重大机遇productize安全子系统的一面,连通性和低功率。

硬件、软件和人
几年前的一个大转变,开始强调软件的差异化产品和添加新功能。但使软件更节能和更有效地利用硬件开发的是一个相对较新的挑战,建议年前但从未实现。

“硬件和软件之间的交互越来越将重心,”阿尔特•德•Geus说,主席和联合首席执行官Synopsys对此。“这可以是一个增加成本或差异化自己的一种方式。今天,有软件工程师比硬件工程师。所有的公司都说他们只收取硬件,但事实是他们收费。所以你少做一些软件或更多的软件来区分吗?答案是两者兼而有之。”

不过,问题是谁会做这个工作。节奏的谭发现芯片制造商和EDA正在争夺工程人才和毕业的学生反对谷歌等公司,Facebook和苹果,所有这些提供更好的股票期权和无数的故事迅速致富的最佳途径。

“创新是一个首要任务,我们需要创新无处不在,”Tan说。“如果你看看EUV和finFETs在各方面,这些需要大量的投资。这必须改变。有太多的风险。如果我们不,我们不会有足够的创新”。

一种可能性是,简单地将有更少的公司建筑五金,半导体服务公司——的可能性Open-Silicon,如ASE和Amkor-are准备。

“问题是,公司并没有得到回报的钱花在创造独特的硬件,“说塔Madraswala, Open-Silicon总统。“有更多的钱来在应用程序和软件。你可以看到这是来自哪里如果你看看比尔28 nm和16 nm硬件。”

Madraswala预测转变将从明年起开始,并持续到2017年,更多的公司将专注于软件比硬件,这可以帮助照顾可能缺乏硬件工程师。“并不是每一个公司需要800 - 1000超大规模集成工程师,但他们需要硬件上运行他们的软件。即使有大数据,算法做giga分析还需要硬件,但芯片、电容和整个董事会才设计将被外包。”

eSilicon,同样已经开发一个在线数据库,让客户对硬件做出权衡和ip以及执行芯片制造。eSilicon的总裁兼首席执行官杰克·哈丁说,在线配置工具,这是今年推出,已经被用于45个国家。

螺母和螺栓
即使是finFETs新技术。到目前为止,唯一一家在批量生产finFETs英特尔。芯片的体积在16/14nm生产持续增长,新的问题将会出现。导师的莱茵表示将允许工具制造商调整测试策略,刚果民主共和国,寄生和PERC工具。

“这都是五、六年前开发的,但是现在,体积开始斜坡变化需要,”他说。“另一个挑战将在7海里。2015年是一个大完成在7海里会发生什么,而现在它不是在一个基线稳定。”

什么是稳定的技术更成熟的节点如28 nm。“神秘在很大程度上是在28 nm,我们开始看到很多发展节点,“eSilicon的哈丁说。“我们也看到16/14nm finFETs只是检查。所有真正的行动是在10纳米。我们很大程度上忽略了20海里,等待周期。这意味着你必须超越到IP开发下一个节点。过程可能的工作,但我不确定该行业将有正确的IP。至少,有足够的困惑什么目标,并有可能使明年市场颠簸。”

所有这一切促成了燃料的市场2.5 d,哈丁说。“在过去的90 - 120天,2.5 d已经成为非常现实的,和用它来促进创新的能力。OSATs,这可能是非常好的消息。”

更大的图景
作为一个整体,有一些重大问题将继续定义2015年半导体行业,多年来。一个是越来越多的芯片开发的代价在最先进的节点。有些人坚持认为摩尔定律仍然活得好好的,基本面,摩尔定律可能首先发生了变化。为什么有些公司将继续萎缩特征尺寸和补习到死,但每个晶体管削减成本的经济基础在每个新工艺几何已经一去不复返了。EUV不可能准备好直到7海里,这需要双重模式即使EUV,甚至多重图像,更多的层和复杂性将推动硅平面收缩成自定义的领域。

可能死亡堆积,特别是2.5 d可能配置和单片3 d-ics,有助于推动行业前进,但在不久的将来真正的活动似乎是在旧的节点,包括28 nm哪里有大量的方法来扩展该节点下过程变化。

“2015年,我们会看到真正的第一步FD-SOI,”Paul Boudre说Soitec首席运营官。“三星和GlobalFoundries都是背后,明年你会看到使用FD-SOI客户谈论他们的应用程序和产品。在接下来的两到三年我们也会看到FD-SOI finFETs高性能和低权力。”

无论发生什么变化过程或体系结构方面,不过,对芯片的需求正在上升。IDT的水域指出,即使在中国经济放缓,俄罗斯和欧洲,几乎所有的芯片内容增加。禁止任何经济灾难,通过2015应该继续有增无减。

作为Synopsys对此de Geus指出,“市场说给我们更多的东西。有更多的机会,因为东西变得更聪明的东西。”