标签:飞索半导体

非传统芯片获得蒸汽
通过杰夫Dorsch3月- 15,2018 -评论:0

灵活的混合电子开始推出医疗设备的形式,甚至可穿戴电子产品和近场通信标签在零售业,为一个全新的电路设计,制造和包装达到远远超出传统的芯片。FHE设备从基质制成的陶瓷、玻璃、塑料、聚酰亚胺,聚合物,多晶硅,污渍……»阅读更多

如何制作3 d NAND
通过马克LaPedus- 5月23日,2016 -评论:0

2013年,三星达到集成电路产业的一个重要里程碑航运世界首部3 d NAND闪存设备。现在,经过一些延迟和不确定性、英特尔、微米、SK海力士和SanDisk /东芝两人终于加大或抽样3 d NAND闪存。3 d NAND期待已久的继任者今天的平面或2 d NAND,用于记忆卡,固态硬盘(ssd), USB闪存博士…»阅读更多

整合后的
通过埃德·斯珀林2015年12月- 02 -评论:4

最近接二连三的行业整合继续对整个半导体行业产生影响。这些影响将减弱一旦交易由监管机构批准或否决。别人会提出问题几个月或几年。整合不是半导体行业的新趋势,但并购的速度和规模在过去的一年里…»阅读更多

整合创造了混乱
通过迈克Gianfagna- 7月30日,2015 -评论:0

整合在任何行业是成熟的标志。多样化的业务模型收敛于那些真正的工作。供给和需求找到平衡的规模供应基地。通常,适者生存。半导体产业大约半个世纪的历史,所以整合在这个行业是可以预料到的,我们的确看到了一些整合。…»阅读更多

Avago购买博通;NXP旋转功率单元
通过马克LaPedus- 5月28日,2015 -评论:0

并购活动继续加热整个半导体行业。在一个方面,安华高科技继续收购热潮。在另一个方面,NXP半导体正在剥离其功率业务。还有其他的交易工作,包括英特尔提出的移动买阿尔特拉。驾驶的并购活动是什么?sem……»阅读更多

点评:制造业的一周
通过马克LaPedus——5月15日,2015 -评论:0

柏树半导体了收购美国内存制造商Inc .(张明)硅集成解决方案。事实上,柏树可能已经开始对一个中国财团竞购战买张明。今年3月,中国财团为首的投资者Summitview资本进入最终合并协议收购张明。拟议的交易值张明权益约639.5美元mi……»阅读更多

周评:设计/物联网
通过杰西·艾伦2015年2月- 20(-评论:0

交易Arteris联手Yogitech整合两家公司的产品。他们计划的ISO 26262交付一系列SoC的参考设计和功能安全评估Arteris FlexNoC互连IP。手臂和青山软件合作Cortex-R5处理器的优化编译器。编译器获得了1.01的分数eembc自动标记/……»阅读更多

3 d NAND闪存市场升温
通过马克LaPedus2月19日,2015 -评论:4

经过一些延迟和不确定性在过去几年里,3 d NAND闪存市场终于升温。在2013年和2014年,三星是唯一供应商参与3 d NAND闪存市场。其他供应商应该船3 d NAND闪存设备在去年卷,但厂商推出他们的生产日期为各种业务和技术方面的原因。进入2015年,[getentity id = " 22865 " e_nam……»阅读更多

2015年的问题点和乐观
通过埃德·斯珀林- 12月18日,2014 -评论:0

大多数半导体行业的高管们都看好2015年甚至超越,尤其是[getkc id = " 76 "评论= "物联网"]开始推动新市场和市场混搭式应用,随着越来越多的半导体找到进入市场,如汽车、医疗和制造业。但它不是一个完全乐观,和高管指出潜在的麻烦sp……»阅读更多

技术说:里面有什么你的车吗?
通过埃德·斯珀林- 09年12月,2014 -评论:0

副总裁Dinraj谢蒂在飞索半导体工程设计,与半导体工程关于汽车电子和今天最大的问题在哪里。视频拍摄于节奏低功率峰会。[youtube视频= -Qbgh8aFDTA]»阅读更多

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