女朋友的新首席执行官;新微米工厂吗?;英特尔供应商奖;CMP。
芯片制造商和原始设备制造商
经过四年多的首席执行官GlobalFoundries,桑杰•贾将交出公司的高层职位托马斯·考尔菲德,高级副总裁兼总经理铸造供应商。·考尔菲德,他在2014年加入GlobalFoundries,将成为首席执行官。他已经运行公司的工厂在纽约。“Jha打算密切合作与公司的股东,Mubadala投资公司,探索未来系统的开发和建设企业,“根据铸造供应商。
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美光科技希望建立一个新的“mega-fab”在新加坡,消息人士称。微米为拟议的工厂已获得土地,但这可能将用于3 d NAND和3 d XPoint生产,消息人士说。该公司有其他在新加坡200毫米和300毫米晶圆厂。
与此同时,今年1月,英特尔和微米结束了他们长期与非共同发展的伙伴关系。公司将继续开发NAND闪存,但他们将在未来的3 d与非独立工作。
然而,两家公司将继续联合开发和制造3 d XPoint,新一代的内存技术。3 d XPoint制成Intel-Micron Flash技术(IMFT)犹他州,利希的合资工厂。
IMFT现在正在扩大其工厂业务,据消息人士透露,他说公司也谈论第二个工厂。微米的发言人拒绝评论的事件在新加坡和说:“微米不会对谣言或传闻发表评论。我们正在继续制造3 d XPoint IMFT,这是我们的制造企业与英特尔在利希。最近宣布,这个设备已经完全集中在3 d XPoint。”
这是另一个转折Micron-Intel传奇:根据集邦科技的一个部门,TrendForce、英特尔和清华Unigroup是现在讨论合作在3 d NAND领域。“最近,英特尔和尤尼克公司内存技术,清华Unigroup下存储业务,现在讨论(a)长期合作,”据集邦科技。“根据协议,尤尼克公司将负责产品测试、包装和销售基于NAND晶片由英特尔提供的。”
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克里族有收购的资产的英飞凌的射频功率业务大约3.45亿欧元。事务扩展克里族无线市场的努力。另外,模拟设备有限公司(ADI)已经获得了Symeo GmbH是一家,一个公司专门从事雷达的硬件和软件对于新兴自主汽车和工业应用。
一些11家公司组成了一个名为日本H2流动,这是针对发展中氢气站燃料电池汽车(流量控制阀)在日本。320年的目标是建立一个网络电台,到2025年,2030年和900年。今天,大约有100流量控制阀站在日本。
工厂工具和材料
英特尔已经宣布设备和材料供应商奖项。芯片巨头公认35供应商在2017年他们对质量的承诺。英特尔有三个层次的供应商认识和供应商持续质量改进(SCQI)奖,首选供应商质量(pq)奖和供应商成就奖(SAA)。
SCQI奖是英特尔最负盛名的识别和表示一个精英的性能。为此,7家公司认可迪斯科、仲量联行、日立Kokusai,三菱瓦斯化学、日本村田公司机械、Sumco和VWR。与此同时,21日公司承认与英特尔的2017年pq奖包括在内应用材料、KLA-Tencor林研究和东京电子有限公司(电话)。三家公司被授予多样性或安全。仲量联行和林研究在供应商被授予“杰出表现的多样性。“日立Kokusai电气公司授予“杰出表现安全。”
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布鲁尔科学介绍了OptiLign,定向自组装(DSA)材料合作开发的Arkema。OptiLign系统目前包括三个自组装所需材料:嵌段共聚物、中性层和指导层。他们提供了一个模式过程特征尺寸12海里。
市场研究
cryptocurrency设备需求引发巨大需求倒装芯片CSP和BGA包,但很少有人愿意加入铸造,衬底或组装cryptocurrency能力,根据TechSearch国际最新的先进包装更新。
TECHCET咨询服务公司将增加在芯片中使用3 d结构,推动需求更多chemical-mechanical-planarization (CMP)的过程步骤。由于最近引入的钴(Co)金属互联,TECHCET现在跟踪直接材料有限公司CMP。日益增长的市场钴CMP浆料今年估计约400万美元。全球所有CMP过程泥浆和垫收入预计将达到24亿美元到2022年,该公司表示。
“CMP过程步骤的数量从28 nm - 10 nm-nodes翻了一番,显然和高级节点为CMP提供更多的机会和需要更多的过程可消耗的产品,”黛安娜斯科特解释说,TECHCET高级分析师。“基于我们的专有模式,在晶体管级,低于14纳米节点CMP步骤数量超过金属互联形式。”
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