需要提供连接组件之间提供了一个独特的挑战随着连接数量的增加和他们的大小减少。
一个声明在电子行业几乎总是正确的:小更好。无情的对电子系统的需求,计算能力和功能在更少的空间推动新工艺的发展和设计集成电路的发明。近年来驱动一个新的方向,实际上,随着制造商发现更容易比继续缩小横向垂直,在只有两个维度。现在他们正在建造摩天大楼,一旦他们整洁的社区老农场的房子。需要提供连接组件之间提供了一个独特的挑战随着连接数量的增加和他们的大小减少。
对大多数产业的历史世界的设备制造和系统装配主要是分开的。设备制造商制造芯片和封装提供保护和与外部世界的联系。系统汇编器安装打包设备,通常用表面安装技术(SMT)、印刷电路板上提供沟通、权力等等。新设计将更强大的芯片,有时多个芯片在一个包中,所需的连接数,内部芯片和外部世界,也成倍增加。提供这些连接制造商采用先进的包装(美联社)过程,其中许多front-end-like制造工艺适应传统的后端包装应用。随着需求的增长,规模较小、密度连接,这些连接包内迁移,传统包装和装配之间的界限已经模糊。
其他地方都更为明显比检验和测量能力需要检测的缺陷和控制先进的包装和装配过程。连接SMT-based组装通常大于100µm(相比之下,人的头发约80µm)。连接通路内的芯片通常小于10µm,有时小一千倍。制造业的前端和后端组装之间的尺寸范围,从10 - 100µm融合先进的包装和SMT,有时被称为庞大的。在这个范围内制造商需要一个独一无二的结合分辨率,精度和速度这不是可以从现有的光学检测技术。例如,碰撞和支柱提供垂直堆叠芯片之间的联系的大小范围从约100µm成熟C4的过程为最先进的小10µmµ-pillars。而且可能有数千万疙瘩晶圆,每个需要检查和测量。许多解决方案为前端应用程序开发需要解决但太慢,而系统开发检查多氯联苯可能不够快,但缺乏决议。
图1:肿块大小和球的数量减少,每死疙瘩越来越多。夫人NanoResolution传感器可以支持大多数当前和下一代的过程。(来源:陶氏化学)
这正是机会我们的新夫人纳米分辨率传感器被设计来解决。使用一种创新的光学技术和精密的分析算法,它提供了一个无与伦比的速度、精度和分辨率。电流传感器提供3µm横向分辨率和50 nm垂直分辨率,可以缩放到1.5µm横向和25 nm垂直。它可以测量2 d和3 d维度在一个通过,获取和处理每秒7500万数据点,速度快到足以提供100%检查每小时25 300 mm晶圆。
在未来增加太太这个博客,我们将更多地关注技术及其应用,包括解释技术是如何工作的,它在哪里被使用(内存模块、micro-LEDs和更多),和它的一些独特功能像闪亮的表面特征的能力——焊料球,有人知道吗?
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