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标签:表面贴装技术

PCB和IC技术在中间相遇
通过布来安梅奥- 2021年10月12日-评论

表面贴装技术(SMT)的发展远远超出了它的根源，它是一种将封装的芯片组装到没有通孔的印刷电路板上的方式。现在，它正在移动到封装内部，这些封装本身将被安装在pcb上。但是用于高级包的SMT与我们所习惯的SMT不一样。“许多系统包括多个asic，大量内存，这些都集成在…»阅读更多

microled从实验室走向Fab
通过劳拉·彼得斯- 2021年7月22日-意见

每一项颠覆性技术都有它的“啊哈”时刻——从工程师到投资者的每个人都意识到，是的，这项技术是真正的技术，它不会在研发层被废弃。对于许多人来说，三星最近宣布的110英寸微型led电视将不可逆转地将微型led推向了市场。这款电视的价格为15.5万美元，但与大多数消费电子产品一样，它的价格也很便宜。»阅读更多

先进包装与SMT的融合
通过Subodh Kulkarni- 2020年4月7日-评论:0

在电子行业，有一个说法几乎总是正确的:越小越好。自集成电路发明以来，人们对能在更少的空间中容纳更多计算能力和功能的电子系统的无休止需求，推动了新工艺和新设计的发展。近年来，这种驱动已经有了一个新的方向，从字面上说，因为制造商已经发现…»阅读更多

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