标签:SIP

光子脱胶:可伸缩性和进步
通过布鲁尔科学——5月17日,2023 -评论:0

先进的包装技术不断发展在过去的10 - 20年成为一个主要的驱动力在改善集成电路(IC)的性能。这改善集成电路性能是辅助的能力的地方附近专门的组件彼此短互联的IC包。临时债券和脱胶(结核/ DB)是一种使技术工作。结核病/ D…»阅读更多

航/ AoP技术如何帮助使5 g和更多
通过布伦丹井2023年2月- 16(-评论:0

5 g智能手机和其他毫米波(mmWave)应用,天线集成板和包,简化了设计高频设备特有的挑战。这些挑战包括信号损失,信号完整性和电源限制。天线在包(AiP)和天线方案(AoP)建设提供所需的形式,配合和功能高…»阅读更多

全数字MDL-Based快速锁定时钟发生器低功耗Chiplet-Based SoC设计
通过技术论文链接12月- 14,2022 -评论:0

新技术论文题为“快锁全数字时钟发生器为节能Chiplet-Based系统”被Hongik大学的研究人员发表,首尔,韩国。“一个全数字时钟倍频器,实现优秀节能chiplet-based锁定时间的芯片系统(SoC)设计。拟议的架构是基于一个all-digi……»阅读更多

成本2.5 d Chiplet-Based SiP系统的特性
通过技术论文链接- 08年11月,2022 -评论:0

技术论文题为“Cost-Aware勘探Chiplet-Based架构先进包装技术”研究人员发表的UCSB,加州大学圣芭芭拉。文摘:“chiplet-based System-in-Package ~ (SiP)通过各种inter-chiplet连接技术使更多的设计灵活性和异构集成。然而,现在还不知道如何…»阅读更多

异构集成合作设计并不容易
通过汤姆贝克利10月- 13,2022 -评论:0

“扔过墙”的日子已经一去不复返了。异构集成芯片设计进入了一个新时代的硅以协作core-one生活或者死亡之间的无缝交互模拟和数字集成电路和包装设计团队。异构集成是使用先进的包装技术结合小,离散chiplets成一个体制……»阅读更多

热模拟大量HDFO DSMBGA和热力耦合模拟
通过内森•惠特9月- 15,2022 -评论:0

较高的电子包装继续变得更复杂设备数,更高的功率密度和异构集成(HI)变得越来越普遍。在移动领域,系统曾经是独立的组件在印刷电路板(PCB)现在已经搬迁以及所有相关的被动设备和互联成单个系统包(SiP)饰演风格苏泊……»阅读更多

下一代芯片嵌入技术高效电源模块和电源口
通过日月光半导体9月- 15,2022 -评论:0

成本、性能和包装尺寸的关键因素需要在下一代的包互连和包结构进化。将主动模嵌入基质主要是由包通信的手持设备的小型化。然而,在能量模块的情况下,小型化并不是唯一的司机,提高需要嵌入式死substrat……»阅读更多

使5 g射频前端模块进化DSMBGA包
通过公司- 7月21日,2022 -评论:0

先进的SiP双面成型BGA平台已成为行业技术标准在这一领域。应用先进的3 d设计规则组件位置和双面成型,保形和区划的屏蔽和内联射频测试,提供集成与高收益水平在一个小的形式因素。除了强大的SiP容量和DSMBGA电子…»阅读更多

反水雷舰口和扩大机会军用航空部门的系统设计
通过罗西麦地那- 5月23日,2022 -评论:0

军事和航天(mil-aero)应用程序,从卫星和火箭到船只和飞机,越来越需要高的电子系统和子系统功能和性能在一个小的形式因素。满足这些需求提出了更高层次的挑战这些微电子设备的包装,需要加固,长寿和负担得起的。使用multi-chip modu……»阅读更多

使更可靠和更高效的汽车ICs
通过埃德·斯珀林2022年5月- 05 -评论:0

山姆格哈,英飞凌科技内存解决方案的执行副总裁,坐下来谈论汽车芯片,与半导体工程供应链问题和集成挑战。以下是摘录的谈话。SE:你如何建立一个汽车芯片,在任何环境下工作吗?当然,格哈:汽车市场需求的一个最…»阅读更多

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