考虑标准的数量正在上升,但组织致力于这些标准的数量正在减少。
这听起来可能奇怪的SoC世界以外的任何人,但随着更多的功能和组件从PCB芯片或至少发生的同一package-what标准世界是镜像的半导体设计和制造。
标准世界的经验法则是,随着新技术和新技术的引入,标准组的数量爆炸因为没有人完全了解各种任务在一个复杂的供应链需要连接在一起。尤其是目前在450毫米的世界。随着这些技术越来越成熟,组织崩溃的数量标准,标准本身的数量变得更加相互集成,直到他们不再独立,和行业转到下一个的挑战。
偶尔有打嗝。决斗权力格式设计世界的设计和验证芯片为公司创造了巨大的焦虑,因为他们不工作专门用任何单一供应商的工具。结果是,桥梁内需要建立大型芯片制造商解决差异在验证方面,这是迄今为止最耗时的设计过程的一部分,它在制造业。
但这样的中断是少之又少,这就是为什么很容易指出这些权力造成的中断格式。这些差异是由模拟今年新IEEE标准。但有时需要时间看这些差异将会出现,尤其是在复杂的全球生态系统。stacked-die生态系统就是一个例子。有很多讨论处理,包装和测试的死,如何正确地进行,当出现问题谁负责。事实上,最大的标准问题叠加供应链相关死亡,没有明确的决议,因为满3 d-ics使用tsv仍在测试芯片的阶段。
同样的道理也适用于450毫米晶圆。全世界有财团形成解决问题的处理,抛光,这些大晶圆制造。一旦晶圆开始推出的晶圆厂我们会瞥见标准的努力是否成功,还需要解决。
但一旦确认了这些问题,这也是责任标准组织找出最好的方法合并他们的努力,继续下一个问题。Accellera收购开放核心协议标准和基础设施(OCP-IP)是如何做到这一点的最新例子。本周Accellera获得OCP-IP的资产,包括当前(OCP 3.0标准的管理,补充一些其他在Accellera互操作性标准。同样,Si2收购委员会的紧凑的模型今年5月,标准化的商业电路模拟器中使用的模型,包括SPICE-class模拟。
然而,这些相对紧密的社区努力。与堆死之间有拔河比赛酝酿包装房屋和铸造厂在多个大洲,都是参与标准的努力。450毫米,有那么多的供应链受影响不确定如何以及何时他们都聚在一起。尽管如此,它在每个人的最佳利益密切管理标准的努力。太多的标准,和太多的标准组织,可以肆虐的名义做正确的事,就像可以完全妨碍创新的地方太少。
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