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小芯片和包装的挑战
通过马克LaPedus- 2021年9月15日-评论:0

《半导体工程》与日月光研究员William Chen一起讨论了IC封装技术趋势、芯片、短缺等话题;Amkor高级包装开发与集成副总裁Michael Kelly;QP Technologies母公司Promex总裁兼首席执行官Richard Otte;JCET全球技术营销高级总监Michael Liu;和Th……»阅读更多

一周回顾:制造，测试
通过马克LaPedus- 2021年4月9日-评论:0

政府政策一度，有一派人认为拜登政府应该放松目前对中国的关税和出口管制。到目前为止，拜登政府还没有改变之前的任何政策，而且正在加倍努力。美国商务部工业和安全局(BIS)本周新增了7个中国超级计算机…»阅读更多

周回顾:汽车，安全，普适计算
通过苏珊兰博- 2021年4月9日-评论:0

LG电子表示，它将关闭其移动业务部门，专注于增长领域，如电动汽车组件、联网设备、智能家居、机器人、人工智能和企业对企业解决方案，以及平台和服务。该公司将继续更新一些高端手机在它离开…»阅读更多

等待芯片标准
通过布莱恩•贝利- 2021年3月25日-意见

对芯片的需求和渴望正在增加，但对大多数公司来说，这种转变将缓慢发生，直到成熟的标准到位。互操作性和兼容性依赖于供应链的许多层和部分达成一致。不幸的是，分散的行业需求可能导致过多的解决方案。标准总是使越来越多的专业化. ...»阅读更多

超越划线限制的设计
通过布莱恩•贝利- 2020年11月12日-评论:0

设计在规模和复杂性上不断增长，但今天它们面临着物理和经济方面的挑战。这些挑战正在导致集成趋势的逆转，而集成趋势在过去几十年提供了大部分的性能和功率增益。该行业远没有放弃，正在探索新的方法，使设计能够超越十字线的尺寸，大约是8…»阅读更多

支持3d - ic的新技术
通过布莱恩•贝利- 2019年9月4日-评论:0

《半导体工程》与ANSYS半导体业务部门首席技术专家Norman Chang坐下来讨论了支持三维(3D)芯片设计所需的整个生态系统的变化;John Park, Cadence IC封装和跨平台解决方案的产品管理总监;西门子客车公司Mentor的DRC应用营销总监John Ferguson说。»阅读更多

EDA为3D技术做好准备
通过布莱恩•贝利- 2019年8月26日-评论:0

《半导体工程》与ANSYS半导体业务部门首席技术专家Norman Chang坐下来讨论了支持三维(3D)芯片设计所需的整个生态系统的变化;John Park, Cadence IC封装和跨平台解决方案的产品管理总监;西门子客车公司Mentor的DRC应用营销总监John Ferguson说。»阅读更多

小芯片:开放市场还是合资?
通过eSilicon- 2019年8月21日-评论

Carlos博士Macián, eSilicon公司AI战略与产品高级总监“事实可能证明，用较小的功能构建大型系统更经济，这些功能单独打包并相互连接。“Chiplet”已经成为一个流行词，像大多数同类产品一样，流行词的成功早于产品的广泛可用性…»阅读更多

高速通信:再次上路
通过迈克Gianfagna- 2019年3月28日-评论:0

最近，我们有很多商展参展。上个月我讨论了ISSCC。我现在要谨慎地声明，ISSCC是一个技术会议，而不是一个贸易展览。组织者对此很讲究。尽管如此，我们还是被邀请在那里演示我们的高速SerDes，我们从很多非常聪明的人那里得到了很多很棒的问题。自从ISSCC以来，我们……»阅读更多

本周回顾:物联网，安全，汽车
通过杰夫Dorsch- 2019年3月15日-评论:0

苹果公司购买了灯塔AI公司(Lighthouse AI)的8项已授权和未决专利组合，灯塔AI是一家智能家庭安全摄像头初创公司，该公司在2018年底前停止运营。据美国专利商标局(U.S. Patent & Trademark Office)称，该组合几乎是在同一时间被收购的;财务条款没有透露。和往常一样，苹果公司也没有透露苹果公司将如何处理t恤。»阅读更多

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