特点是小并不让他们更有吸引力。
获胜者在铸造行业曾经是由谁先得最先进的流程节点。在大多数情况下,基准不再工作。
与过去不同的是,当所有的铸造厂和IDMs竞争使用基本相同的过程,每个铸造了自己的路线。这主要是由于终端市场的差异,以及意识到随着成本的增加,只有少数公司能够负担或需要最先进的节点。虽然性能和权力仍然是关键的设计元素,有多种方法。
这种转变是不能够开发芯片在过程最先进的几何和获得更多的竞争解决方案——这意味着完全或semi-customized——尽快推向市场。对于大多数应用程序来说,这取决于架构,根据功能分区和一个特定的细分市场的重点。而且在大多数情况下,它必须是有利可图的即使在小卷。密度仍然很重要,但密度可能是加速器和其他芯片的组合在一个先进的包。
一个接一个,铸造厂难以解释这个,因为答案是分散的客户基础。GlobalFoundries决定推迟其搬到7,转而专注于14 nm finFETs和FD-SOI被认为是弱者的标志。联电决定不推过去14 nm,。联华电子和GlobalFoundries都报告强劲增长。
三星和台积电7海里——大致相当于英特尔10 nm -正积极推动5 nm和3海里。但是逻辑密度只会设计到目前为止。普遍的共识是,缩小到5和3 nm只有将提供电力/性能改进的约15%至20%,而针对特定功能通过架构和硬件软件合作设计可以提高性能的三个数量级的权力。
这就是为什么英特尔关注互联在过去的几年中,两片上(购买NetSpeed系统)和片外(CXL和EMIB),是件大事。公司内部使用的chiplets为客户定制的解决方案,这也是一个大问题。到目前为止,只有一大,如英特尔、AMD和chiplets马维尔已经成功地用于提供一个菜单的配置,和三个,只有英特尔仍然有自己的工厂。
这不是唯一成功的方法。联华电子的关注汽车认证将是一个巨大的优势,一旦汽车市场又开始增加。GlobalFoundries重点针对fd - soi和提供了一个平面(和潜在的包装)替代大部分CMOS,还有很长的路要走在边缘提供独特的解决方案以较低的价格点和物联网设备。大不确定因素是中芯国际,这是推动一大堆不同的选择越来越孤立的供应链。
铸造业务有了明显的改变,所以成功的指标。而不是竞争比赛每个铸造争夺同样的奖,制造世界分裂成完全不同的市场。和智能手机增长持平,并且一些能够产生足够数量的设备来保证开发soc在最新的节点(大云AWS等公司,谷歌和阿里巴巴是例外,因为他们可以跨系统的系统芯片成本摊销),这是非常合理的业务和能力/性能角度来看。没有大奖了成为第一个收缩特性。市场面临大规模定制,甚至在云中,各种增长后的铸造厂是向量。
所以虽然摩尔定律继续在理论上,它肯定看起来一点也不像最初的前提两倍的晶体管数量每18或在一块硅24个月。定制的解决方案,datapath公司的经济和权力交付网络是畅通的,和那些函数定义给出一个解决方案的首要任务。与解决方案对于那些第一次出门个人市场赚到钱,这将产生重大影响的铸造业务继续发展。
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正如我们所讨论的包装最新版本的IEEE半导体器件的集成部分路线图,唯一途径提供替代当前的大系统之间的关系/制程设计公司和大型铸造他们帮助增长近乎垄断地位获得大不。新客户的小批量定制的处理器,内存模块通过整合Chiplets使用放置包装然后用几乎免费备份硬件模块化的应用软件。
只剩下一个半导体公司的技术和资源,能够做到这一点。不幸的是,它减少了其董事会主要由财政类型。董事会已经选择财务人的ceo和运行地面半导体行业的先驱,在50年前由3博士创立科学&同上。(包括一个诺贝尔奖获得者)。
这仍然强大公司生存和发展当前董事会必须刷新,取而代之的是硬核专家在未来的应用程序,算法以及半导体技术与成熟的技术将任命首席执行官男子气概,进而提高工作满意度,士气,侵略性的巨大同上,员工减毒通过支持遗留赚钱的产品,而不是大胆的创新,以及能够再次吸引新一批博士从最好的学校。
发生在十年当只有两家公司有一个下标1 nm节点,其余10纳米。
包装是很重要的,但它不能取代密度的改进。