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标签:EMIB

UCIe真的是通用的吗?
通过布莱恩•贝利- 2022年11月22日-评论

芯片正迅速成为克服摩尔定律减速的手段，但一个接口是否能够将它们全部连接在一起尚不清楚。通用芯片互连快车(Universal Chiplet Interconnect Express，简称UCIe)相信它会起作用，但一些业内人士仍然不相信。至少部分问题是互连标准从未真正完成。即使在今天，协议…»阅读更多

进入超级计算机竞赛
通过马克LaPedus- 2022年3月17日-意见:0

来自不同国家的几家实体正在竞相交付和部署基于芯片的百亿亿次超级计算机，这是一种比当今超级计算机快1000倍的新型系统。最新的百亿亿次超级计算机CPU和GPU设计在高级包中混合和匹配复杂的芯片，为超级计算机增加了新的灵活性和定制水平。多年来，各种各样的…»阅读更多

处理器架构的新方法
通过埃德·斯珀林- 2021年8月26日-评论:0

处理器供应商开始强调微架构的改进和数据移动，而不是流程节点的扩展，这为终端用户试图实现的目标设备获得更大的性能提升奠定了基础。这些变化是对领域特异性的认识，以及根据独特的工作负载调整或适应设计的能力，现在是改进设计的最佳方式。»阅读更多

英特尔雄心勃勃的路线图内幕
通过马克·拉佩德斯和埃德·斯珀林- 2021年8月23日-评论

英特尔高级副总裁兼技术开发总经理Ann Kelleher接受了《半导体工程》杂志的采访，谈论了该公司新的逻辑路线图，以及光刻、封装和工艺技术。以下是那次讨论的节选。SE:英特尔最近公布了新的逻辑路线图。除了英特尔3，该公司还在研发英特尔20A。智慧……»阅读更多

超越划线限制的设计
通过布莱恩•贝利- 2020年11月12日-评论:0

设计在规模和复杂性上不断增长，但今天它们面临着物理和经济方面的挑战。这些挑战正在导致集成趋势的逆转，而集成趋势在过去几十年提供了大部分的性能和功率增益。该行业远没有放弃，正在探索新的方法，使设计能够超越十字线的尺寸，大约是8…»阅读更多

重新思考铸造厂的竞争优势
通过埃德·斯珀林- 2020年8月3日-评论:2

代工行业的赢家过去是由谁先到达最先进的工艺节点来决定的。在很大程度上，这一基准已不再适用。与过去不同的是，当时所有的晶圆代工厂和idm都使用基本相同的工艺进行竞争，每个晶圆代工厂都有自己的路线。这主要是由于终端市场的分化，以及随着成本的增加，……»阅读更多

eFPGAs Vs. FPGA芯片
通过埃德·斯珀林- 2020年7月22日-意见:0

嵌入式FPGA与离散型FPGA芯片是完全不同的概念，这体现在尺寸、成本、功耗和性能上。Flex Logix的首席执行官Geoff Tate谈到了哪些应用程序最适合每种应用程序，每种应用程序如何最大限度地提高功率和性能，以及为什么不同应用程序的选择会有很大差异。相关eFPGA知识中心FPGA知识中心增加eFPGA密度…»阅读更多

最好的高级包装选择是什么?
通过马克LaPedus- 2019年10月17日-评论:2

随着传统芯片设计在每个节点上变得越来越笨重和昂贵，许多IC供应商正在探索或追求使用先进封装的替代方法。问题是已经有太多先进的包装选择摆在桌面上，并且列表还在继续增长。此外，每个选项都有一些权衡和挑战，所有这些仍然相对昂贵. ...»阅读更多

有机干预者的回归
通过埃德·斯珀林- 2018年8月6日-评论:2

有机中间体在2.5D多模配置中首次被提出作为降低成本的一种手段后，又重新成为高级封装的一种选择。人们对这项技术重新产生兴趣有几个原因:越来越多的公司正在挑战摩尔定律的极限，继续缩小功能的成本过高. ...»阅读更多

扩展IC路线图
通过马克LaPedus- 2018年6月11日-评论:0

Imec半导体技术和系统执行副总裁An Steegen与《半导体工程》杂志一起讨论了IC缩放和芯片封装。Imec正在研究下一代晶体管，但它也在开发几项用于IC封装的新技术，如专有硅桥、冷却技术和封装模块。以下是关于…»阅读更多

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