中文 英语
首页
技术论文

探针辅助铝局部掺杂到硅衬底

探针辅助掺杂技术(PAD),一种可以帮助防止假冒芯片和电子设备进入市场的技术。

受欢迎程度

摘要
“本文讨论了一种在纳米尺度物理结构中编码信息的确定性掺杂放置技术的快速、大规模集成的发展。掺杂结构继承了相同的和可定制的射频(RF)电子签名,可以利用为标签项目的唯一识别特征。这将允许任何制造项目(集成电路,药品等)是唯一可识别和验证的。这项技术的应用包括实现安全的物联网(IoT)和消除假冒产品。”

发布日期:2021年9月16日
作者:Jungjoon Ahn, Joseph Kopanski, Yaw s . Obeng, Jihong Kim。NIST

找到开放获取技术文件链接



留下回复


(注:此名称将公开显示)

Baidu