探针辅助铝局部掺杂到硅衬底

通过技术文件链接- 2021年10月11日-评论:0

“本文讨论了一种在纳米尺度物理结构中编码信息的确定性掺杂放置技术的快速、大规模集成的发展。掺杂结构继承了相同的和可定制的射频(RF)电子签名，可以利用为标签项目的唯一识别特征。这将允许任何制造…»阅读更多

制造比特:10月11日

通过马克LaPedus- 2021年10月11日-评论:0

美国国家标准与技术研究所(NIST)开发了一种探针辅助掺杂技术(PAD)，该技术可以帮助防止假冒芯片和电子设备进入市场。PAD包括使用原子力显微镜(AFM)在每个芯片上创建一个唯一的ID标签。基本上，AFM系统包含一个悬臂和一个锡…»阅读更多

通过安妮Meixner- 2021年5月19日-意见

每个晶圆测试触控都需要在良好的电接触和防止损坏晶圆和探针卡之间取得平衡。如果做错，可能会破坏晶圆和定制探针卡，导致良率低，以及现场故障。实现这种平衡需要良好的晶圆探测工艺流程以及由此产生的工艺参数的监控，其中很大一部分是…»阅读更多