展示最新的IC测试技术。
在今年的国际测试大会(2021年10月10日至15日)上，西门子数字工业软件公司展示了IC测试和生命周期管理技术，以解决半导体行业现在和未来面临的关键扩展挑战。
Tessent在ITC的两个主要主题是:
去年，西门子推出了Tessent流扫描网络(SSN)，推动了行业从传统DFT架构向分组测试的转变，这是一种分组扫描测试DFT技术的全流程实现。分组测试与IEEE 1838等行业标准一起，形成了有效、高效的3D IC测试的基础。分组测试也非常适合大型设计，如针对人工智能(AI)和其他快速增长的应用程序的设计。
西门子举办了钻石支持者活动，今年的重点是客户向分组测试的过渡。与会者将直接听取我们的一些行业合作伙伴，包括英特尔和博通，关于他们如何在他们的下一个设计中利用SSN。您还可以听到这项变革性技术的下一步发展，它不仅解决了当今的问题，而且为未来的3D DFT、高带宽扫描测试、系统内测试等奠定了基础。
新技术
除了专注于分组测试之外，西门子还将在ITC上展示三种新的DFT技术——可逆扫描链诊断、Tessent SiliconInsight高性能和ATPG Boost——所有这些技术都旨在帮助制造商及时解决半导体供应链问题和其他新兴挑战。
可逆扫描链诊断:可逆扫描链诊断主要用于节点鉴定和早期技术斜坡，在诊断故障所需的时间内，它被证明可以提供4倍的加速。使用传统方法，在新流程的早期部署中，这项任务可能会延长到几天甚至几周。你可以从中学到更多技术论文．
SiliconInsight高性能: SiliconInsight高性能针对新产品的认证，有助于减少新产品首次硅引入期间耗时且成本高昂的表征迭代。它将西门子SiliconInsight Desktop的ATPG性能提高了30%，将引脚数增加了2倍以上，达到330个，并支持通过SSN进行分组实现。
testent TestKompress ATPG Boost:业界领先的ATPG软件的最新版本是ATPG Boost。它在分层DFT方法(如SSN)和传统的平面设计中增强了IC测试覆盖率和吞吐量。ATPG Boost技术的早期采采者计划在ITC钻石赞助活动中分享他们的经验，并在整个虚拟活动期间在西门子虚拟展台剧院分享经验。
欲了解泰森客户和技术的简短介绍，请访问网络休息室中的西门子虚拟剧场展台。主题包括:
与往常一样，Tessent专家将在ITC和同一地点的活动中展示会议论文、教程和研讨会。有关这些活动的列表，请访问我们的活动页面．
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