市场新动能

半导体工程与Steve Mensor，营销副总裁坐下来讨论不断变化的市场动态Achronix；Apurva Kalia，系统和验证组的研发副总裁节奏；穆罕默德·卡西姆，首席技术官efabless；Matthew Ballance，产品工程师和技术专家Mentor是西门子旗下的企业；汤姆安德森，技术营销顾问OneSpin解决方案；和安德鲁·道曼，工程副总裁龟岛的逻辑．第一部分和第二部分可以找到在这里而且在这里．以下是那次谈话的节选。

SE:那对验证流。新司机的分叉会发生什么?

氧化钾:最直接的影响是规模。考虑到这些设备的大小，特别是AI和传感器融合所需的计算能力的融合。当你有20个传感器所有这些都是高速数据，这意味着一个比我们今天拥有的规模要大得多的规模。

卡塞姆:能够以现实的方式观察复杂性的规模、容量和力量。

氧化钾:是的，无论是在容量方面，还是在综合体方面，都要有规模场景需要建模。我们已经在客户身上看到了这一点，他们需要建模的场景与他们必须为移动设备建模的场景非常不同。这自然意味着需要不同于过去的核查范式。

巴兰:这很有趣，因为在高端，你需要更多的验证可靠性而且安全在整个系统级别上，在物联网一方面，你需要更多的灵活性和速度，我们已经习惯了相当重的验证过程。

安德森:不仅传统的核查领域变得更加困难，而且核查所包含内容的观念也在发生变化。人们可以期望他们的EDA供应商提供验证后硅可靠性的解决方案。达到标准如ISO 26262你必须把它包括在内。

卡塞姆现成组件所隐含的一件事是容器可靠性的隐含结构，因此您的方法和工具会对什么是好的做出某些假设。当你开始对学科进行高度优化时，那么好就是所有学科的一个函数。

SE:对于ISO 26262，你不能认为它是好的。

卡塞姆:工具必须理解一些代码规则，例如rails。为了做一个高可靠性和高安全性的垂直工程，必须回到那些有能力和资本去做的人身上。你不太可能找到一家小公司能做到这一点。你需要一家大公司为你的责任提供合适的保险政策。

安德森这是电子产品背后的法律方面。

卡塞姆今天没有人在做一个完全集成的系统来检查热的所有影响。目前只有点式解决方案可以解决这些问题。需要有能力把所有这些都建模在一起。今天，你必须移动大量的数据。

道:你不能用一个工具完成所有这些。

卡塞姆:对于较小的设备，有可能有一个平台可以支持一类设备。

巴兰:即使是最大的公司也还没有到那一步。

道:看看Meltdown和Spectre发布后发生了什么。十多年来，芯片一直在那里，直到去年才暴露出它们的脆弱性。这是芯片的最后一个漏洞吗?在你测试硅的可靠性之前你需要在验证流程中有一些东西，一些可以检测这些东西的东西。

SE:你是在主张一个完全集成的工具吗?

卡塞姆:允许您将此集成到小型设备上。

氧化钾:针对特定应用。

SE: EDA将如何为每个垂直领域量身定制产品?

卡塞姆我不是那样说的。如果你仔细观察，交流是一样的。方法是关键，而不一定是工具。

Mensor方法是第一步。如今的验证过度偏向于功能验证，因此首先方法必须包括安全性、容错性和可靠性。这些东西重量相等。一旦发生这种情况，你就需要工具。您构建解决每个组件的技术，并将其作为设计和验证方法的一部分。如今，人们在系统架构、芯片架构等安全领域进行投资。但这都是事先准备好的。当你进行设计审查时，它看起来很棒，但对于实现你不知道。我们都知道芯片设计会发生什么。在录制前的最后几周，设计师发现了一个功能性错误，并迅速修复了它，并重新运行了地点和路线。 Nobody goes back and asks if they opened a security hole. This is the pragmatic aspect of chip design and it has to change.

氧化钾:解决所有问题的EDA解决方案的第一阶段将来自方法论方面。作为一名工具开发人员，从经济上讲，我的动力与我们之前讨论的相同，那就是我想要建立我的核心技术，我的核心引擎，以一种它们在任何地方都适用的方式。

卡塞姆:这样你们就有了公分母。

氧化钾:是的。生产一种只能用于一种用途的发动机在经济上是不可行的。

巴兰商业模式正在改变。

卡塞姆:由于商业模式的原因，EDA没有增长，而且它与产品不兼容。如果你改变业务模式，使其与产品相关，或者是可扩展的，你可能会做到这一点。按次使用的商业模式可能可行。

道但是你仍然需要以一种渐进的方式引进技术。如果你提出了一种新的方法，破坏了人们现在的设计和验证方式，没有人会迈出这一步。如果他们想采用新技术，他们需要将新技术集成到现有的方法中。

巴兰:物联网的许多驱动因素，比如灵活性，可能会促使人们采用一种完全不同的体验。它可能不适合移动玩家，但需求可能足够不同，这将使他们进入不同的使用模式。

安德森:在现有平台上进行最小定制的快速转弯能力是非常不同的。虽然手机的周转周期为9个月或12个月，但物联网可能希望在1个月内完成。

巴兰:你只需要重新测试不同的地方。

SE:这些变化给你们带来的最大压力是什么?

巴兰:从可靠性和安全性的角度来看，人们正在考虑如何在测试的可追溯性和全面性方面采取下一步措施。这可能是最大的领域。我还看到了部署验证的新模型的敏捷性压力，其中团队不负责在很长一段时间内开发自定义的内部方法。他们正在寻找更有针对性的解决方案。

卡塞姆缺乏现成的能力来满足这些需求的成本或功能平衡。我们正在努力寻找一种商业模式，使社区能够以灵活的方式提供这些解决方案。你需要一个广泛的群体来响应需求，就好像这是自然选择一样。明天，你将面临一个不同的问题，你不需要同样的团队，所以社区模式考虑到了这一点。

氧化钾:我特别关注汽车行业，我看到的最大挑战是，这个领域的需求与人们过去所做的有很大的不同。这是最大的挑战。在移动领域解决问题的人希望发挥他们的能力，调整他们的技能和知识，迅速提出汽车领域的解决方案。这是一个许多人发现很难跨越的鸿沟。

道:我们主要专注于芯片层面的硬件安全，并确保芯片本身不会被黑客入侵。我们今年看到的变化是，如果你考虑网络安全，你看看过去几年，所有的投资都在软件方面。但如果硅不安全，总有办法进入。在过去的一年里，有很多漏洞暴露出来，改变了人们对它的看法，当这些东西失败时，会有实际的成本和责任。它们不容易修补。所以很多芯片公司都在研究如何在耗尽之前防止这种情况发生。他们在问他们需要投入多少，我们如何最好地使用这些工具和方法，我们将如何做出改变。我们感受到来自企业的压力，要求我们提供解决这些问题的解决方案。我们将看到的是在硬件安全工具和方法上的更多投资。

Mensor:当很多人想到嵌入式时FPGA，他们认为——在那里有一个可编程的ASIC不是很好吗?但事实并非如此。这是一个巨大的后果。或者他们把一个FPGA放在芯片上，但发现它在错误的一边，无法与它通话。我们所从事的业务是硬件加速，这是我们看到世界变化的地方。有人工智能，有计算，激增正在推动对计算基础设施、存储基础设施终端的需求，他们正在寻求建立能够加速这些环境的平台。我们面临的挑战是，即使在构建带有嵌入式FPGA的完整芯片时，它也不是一个IP。我们正在建造GDS II。我们面临的挑战是，人们说他们想要IP。他们希望通过所有的验证方法，并希望在两个月内交付。 How do you take a methodology, a technology, and turn it into a chip in extremely short order so that someone can apply it as a useful engine – a hardware accelerator? Today, we are at four to six months for an implementation, within a year, we will be at two months. Within two years we will be within four weeks. That opens up how people can leverage the methodology.

安德森这给传统的核查增加了更大的压力——更大的能力，更复杂的问题。在硅前验证的基础上，还可以将验证扩展到安全性和可靠性。人们希望EDA供应商能够挺身而出，提供解决方案。我们正在取得进展。特别是在安全方面，人们希望供应商，无论是芯片还是软件供应商，都能获得认证，这样他们就可以建立一条通往自己认证的道路。你不能假设你正在组装的部件，无论是工具还是硬件组件，都是安全的。你必须在自己的认证过程中证明这一点。

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