发展EUV只是第一步。销售半导体行业接下来。
的商业介绍EUV看起来向这些天。有足够的历史展示它的工作原理。正常运行时间和吞吐量正在改善和系统今天发货。现在的问题是如何衡量它的成功。
在短期内,这是一个相当简单的阿斯麦公司的金融运动和蔡司,一直密切合作来获得这些大规模系统出了门,到客户网站。它同样将是一个直接的金融运动像英特尔这样的公司,三星、GlobalFoundries,台积电,是急需这些系统在10/7nm,尤其是削减面具和可能的模式金属层1和2。
不过,最大的问题是发生在接下来的几个流程节点。英特尔和三星,IDMs和商业铸造业务,有足够的俘虏业务这些投资的理由。GlobalFoundries同样有协定为IBM开发服务器芯片。对于这些公司,现在有一种EUV路线图在稳步增加晶片的数量每小时,使用高数值孔径技术,延长光刻降至1.5纳米,甚至1海里。
但对于纯粹铸造厂,这是绝大多数的芯片制造,这仍然是一个昂贵的赌博。EUV发展是比任何人预想的要困难得多,这就是为什么它显示五个流程节点后,将被引入。在此期间有了很大的变化。智能手机市场已被夷为平地。当服务器芯片需求量很大,由于爆炸的数据,服务器芯片产生的体积是移动处理器市场的规模的一小部分。
除此之外,许多新计算架构不太依赖过程几何图形比芯片架构。减少到5 nm芯片可能不提供改善速度或权力本身。IBM、英特尔和GlobalFoundries都看着多条路径前进。所以商业铸造厂。台积电的最大客户,苹果,采用了扇出wafer-level技术,这意味着整个芯片开发的不一定是最新的流程节点。
此外,许多的新卷市场chips-virtual /增强现实技术,工业和常规物联网,自动车辆,甚至一些云操作那样不需要最新的工艺技术。事实上,一些较新的数据中心计算方法,如量子计算,可以使用older-node构建技术。
加上多模式的商业上的成功,改进旧节点,和新的包装选项如2.5 d和3 d-ic,和市场对EUV看起来非常不同于当一组科学家开始明确的一个最复杂的技术开发。而不是唯一的出路,即使是最先进的芯片可能只是一块的前进道路。这对经济有很大影响对EUV特别是,和先进的流程。
有可能继续萎缩的芯片,它的数字逻辑将继续利用最新的光刻技术可用。但是在将来,经济和物理将发挥更大的作用最终决定对光刻、体系结构和过程的几何图形。
光刻技术问题已经解决了,或多或少。现在的问题被要求在流血的边缘时,在哪里以及如何经常会使用它,以及它是否会实现规模经济,使收缩过程不可避免的过去。5 nm,新门需要结构和互联,热管理将变得更加困难由于动态功率密度的增加,热的影响将变得更加有问题,和电子隧道需要完全不同的设计策略,以确保信号完整性和整个系统的可靠性。
底线是,光刻技术不是关键了。光刻技术的市场,到目前为止还没有明确的答案如何快速成长。
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