充分利用GaN的潜力。
本文介绍了英飞凌CoolGaN 600v电子模式hemt的栅极驱动要求。讨论了各种驱动解决方案，从标准的rc耦合驱动器到使用专用门驱动器ic的新型差分驱动概念。在半桥拓扑中，结合隔离和非隔离驱动器的混合配置可能是一种令人兴奋的替代方案。文中给出了实际应用实例和电路原理图。
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开源处理器核心开始出现在异构的soc和包中。
127家创业公司融资26亿美元;数据中心连接、量子计算和电池吸引了大量资金。
异质集成的好处是众所周知的，但是实现它并不容易。
在不同的设计、不同的用例中，热不匹配会影响从加速老化到翘曲和系统故障的一切。
新的存储方法和CMOS扩展的挑战指向半导体设计的根本变化和潜在的巨大改进。
内存层次结构中的变化是稳定的，但是访问内存的方式和位置会产生很大的影响。
113家创业公司融资35亿美元;电池、人工智能和新架构位居榜首。
要大幅降低机器学习所消耗的能量，需要的不仅仅是优化，还需要一些根本性的反思。
当热问题成为一个系统问题时，需要尽早解决方案。
为什么需要，什么时候需要，需要什么工具和技术。
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