三种方法在串联工作改进的材料特性。
柯林斯达林和杰西卡·奥尔布莱特
计量的科学测量、描述和分析材料。在计量中,有几个技术用于检测材料缺陷在很小的范围内,精密的兆分之或少追求零缺陷是必要的。我们广泛的定义描述方法分为三大类:晶片,在瓶子和原位。
使用尖端表面分析计量工具,我们可以检查我们的产品就像我们的客户。一个标准的方法是post-coat缺陷分析,包括涂层硅晶圆和寻找涂层中的任何缺陷,小至20海里。这些尺寸,计算、成像和分类按类型来创建一个缺陷的基线。我们也强调涂料和固化过程为了设计出潜在的故障模式。此外,我们执行post-etch分析,我们与等离子体腐蚀的涂料,看看什么是留下。结合,这些技术允许我们设计制造过程缺陷的原因,产品配方,甚至化学产品。
描述材料杂质标记,这一过程称为指纹分析,使我们对化学物质进行分类的分析实验室。这使我们能够检测杂质在原材料、中间材料,和最终产品。
粒子原位检测,或“位置”,包括观察粒子实验过滤膜上留下我们的高分辨率扫描电子显微镜。这个过程包括识别粒子根据其形态(大小和形状)和离散元素分析。这些因素帮助寻找粒子和金属杂质缺陷的来源,然后我们消除我们可以计划下。
这个过程不会停止在这里。我们不断地改进和寻求创新的方法来检测和描述的缺陷。我们正在探索新的技术来推进我们的能力和理解,以材料的新措施,通过兆分之(PPT)和目标每千的五次方(PPQ)。
计量和描述方法的工具我们需要创建一个精确的过程,需要看到一万亿分之一规模的缺陷,让我们遵守诺言的零缺陷。访问我们的网站了解更多的零缺陷项目。
杰西卡•奥尔布莱特是一个营销人员在布鲁尔科学内容。
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