标签:缺陷检测

寻找宏观缺陷:裸晶片检查的重要性
通过Aseem斯利瓦斯塔瓦- 08年9月,2022 -评论:0

逻辑和内存半导体器件的方法的极限摩尔定律,层传输的准确性要求越来越严格。一个领先的硅晶片制造商估计50%的外延片供应逻辑节点将等于或小于7海里。这是本世纪初的大约30%。以满足极端的要求ultraviol……»阅读更多

高:更多的想法考虑前过渡到云上
通过杨爱瑾Banatwala- 09年8月,2022 -评论:0

在我们的以前的博客中,我谈到了一个公司必须考虑的要素利用云资源加速他们的目标。这里的目标不仅仅是把一些工作负载的云;相反,它是关于实现转换采用云技术将带来。特别是,它更重要的是把云不仅作为一组啊……»阅读更多

使用量子DL找到晶圆缺陷
通过技术论文链接- 13,2022 -评论:0

新的研究论文题为“半导体缺陷的检测混合Classical-Quantum深学习”,国立清华大学的研究人员。文摘”人工智能和自动驾驶技术的快速发展,对半导体的需求预计将大幅上升。然而,半导体制造业的大规模扩张和发展……»阅读更多

解决高精度自动光学检查挑战具有独特的3 d技术的解决方案
通过CyberOptics- 07年9月,2021 -评论:0

由持续减少电子产品包装的大小,结合密度的增加,关键需要高度精确的3 d检查缺陷检测。使用多视点三维传感器和平行投影,可以捕获更多的板速度比串行图像采集,哪个更费时。精确的三维图像r……»阅读更多

晶圆厂深入机器学习开车
通过安妮Meixner- 07年9月,2021 -评论:0

先进的机器学习开始侵入产生增强方法晶圆厂和设备制造商寻求识别defectivity模式在晶圆图像的精度和速度更高。每个月一个晶圆厂主要生产数千万wafer-level图像检查、计量和测试。工程师必须分析这些数据来提高产量和拒绝……»阅读更多

缓解和表征Hardmask硅材料缺陷
通过布鲁尔科学——3月17日,2021 -评论:0

从数字图书馆学报:在这项研究中,金属污染物,液体粒子计数和薄片上缺陷的Si - HMs监控和过滤去除率来确定滤波器的影响类型,孔隙大小、媒体形态,对过滤性能和清洁。5-nm聚四氟乙烯NTD2过滤器有专用表面处理用于此研究显示缺陷数量最少。作者:Vineet……»阅读更多

眼睛在零缺陷:缺陷检测和表征计量
通过柯林斯达林- 1月21日,2021 -评论:0

柯林斯达林和杰西卡·奥尔布莱特计量的科学测量,描述和分析材料。在计量中,有几个技术用于检测材料缺陷在很小的范围内,精密的兆分之或少追求零缺陷是必要的。我们广泛的定义描述的方法分为三个主要categor……»阅读更多

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