实现高速3 d检查使用多视点三维传感器和平行投影。
由持续减少电子产品包装的大小,结合密度的增加,关键需要高度精确的3 d检查缺陷检测。
使用多视点三维传感器和平行投影,可以捕获更多的板速度比串行图像采集,哪个更费时。精确的三维图像表示可以使用先进的融合算法,生成多个抓取的图像和融合成一个精确的三维图像。结果是高速3 d检查。
点击在这里阅读更多。
评论*
的名字*(注意:这个名字会显示公开)
电子邮件*(这将不公开显示)
Δ
如何定制、复杂性和地缘政治紧张局势颠覆全球现状。
一个专家小组解决潜在的二维材料,1000 -层NAND和招聘人才的新方法。
技术和业务挑战依然存在,但势头正在建设。
晶片出货量触及纪录高位,前景积极;通用削减处理女朋友能为海岸芯片;布鲁尔科学开新的gap-fill材料;华为的专利解决方案;教育人才建设。
该行业似乎认为这是一个真正的目标开放的指令集架构。
细节逾500美元的新投资,近50家公司;疯狂扩张背后是什么,为什么现在,和挑战。
少低精度等于权力,但标准要求做这项工作。
开源处理器核心开始出现在异构soc和包。
新的应用程序需要深刻理解不同类型的DRAM的权衡。
开源本身并不能保证安全。它仍然可以归结为设计的基本原理。
127年初创公司提高2.6美元;数据中心连接,量子计算,和电池吸引大资金。
确保你的产品包含最佳RISC-V处理器内核不是一个容易的决定,和目前的工具不胜任这一任务。
留下一个回复