标签:三维检测

案例研究——3 d丝焊检验和计量
通过CyberOptics4月- 12,2022 -评论:0

越来越多的电子产品在现代汽车线债券越来越有挑战性的检验过程,随着活跃设备收缩和债券是以复杂的方式。CyberOptics解决需要一个自动化解决方案来代替劳动密集型和不精确的手动检查导线债券和循环的高度的方法。经过考虑的有竞争力的产品,…»阅读更多

解决高精度自动光学检查挑战具有独特的3 d技术的解决方案
通过CyberOptics- 07年9月,2021 -评论:0

由持续减少电子产品包装的大小,结合密度的增加,关键需要高度精确的3 d检查缺陷检测。使用多视点三维传感器和平行投影,可以捕获更多的板速度比串行图像采集,哪个更费时。精确的三维图像r……»阅读更多

NanoResolution传感器夫人:快速、精确的3 d先进半导体封装应用程序检查和测量
通过CyberOptics- 08年9月,2020 -评论:0

半导体封装行业的不断进步,新设计增加更多的层,细特性和更多的I / O通道实现更快的连接,更高的带宽和更低的功耗。随着包装技术的发展,制造商已经适应旧流程和采用新工艺相互连接芯片和外部世界。通常这些新流程…»阅读更多

延长3 d夫人传感器技术来解决具有挑战性的测量和检查应用程序
通过CyberOptics- 11年6月,2019 -评论:0

越来越需要高度精确的3 d检查和测量在SMT的功能应用,半导体和计量市场。3 d多次反射抑制(夫人)传感器技术已经有效地结合自动光学检查了好几年,现在被用于许多SPI应用程序如微电子和子- 100微米出售……»阅读更多

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