如何简化和加快验证最终板测试期间的需求。
验证覆盖率的测试必须满足的目标8110.105 - 254和解释在FAA奥得河。然而,在最终板测试验证需求的测试在大多数情况下是具有挑战性和耗时的。
本白皮书解释背后的原因和提供建议如何克服这些挑战。建议围绕Aldec独特的设备测试方法,可显著提高验证的测试。
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增加复杂性,崩溃,继续功能收缩增加问题;监督不足。
学术界、业界伙伴关系斜坡来诱使大学生硬件工程。
球继续减少,但是需要新的工具和技术。
埋藏特征和凹角几何图形驱动应用程序特定的计量解决方案。
问题包括设计、制造、包装、和可观察性都需要解决这种方法成为主流之前对于许多应用程序。
术语往往交替使用时,他们非常不同的技术和不同的挑战。
技术和业务问题意味着它不会取代EUV,但光子学、生物技术和其他市场提供足够的增长空间。
商业chiplet市场仍在遥远的地平线,但公司更早起有限的伙伴关系。
现有的工具可以用于RISC-V,但他们可能不是最有效或高效。还有什么需要?
如何定制、复杂性和地缘政治紧张局势颠覆全球现状。
行业取得了理解老龄化如何影响可靠性,但更多的变量很难修复。
半导体制造的关键支点和创新点。
工具成为硅/锗硅堆更具体,3 d NAND和保税晶片对。
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