IBM-GF芯片销售死了吗?另外,纽约的SiC财团;台积电绊跌;在半导体很酷的东西。
IBM的出售其移动芯片业务GlobalFoundries可能有停滞或死了吗,根据奥尔巴尼次联盟和其他新闻媒体。
纽约州州长安德鲁·库莫宣布国家将与100多家私人公司合作,由通用电气启动纽约电力电子制造业财团。通用电气将领先的合作伙伴在一个工厂,坐落在吗CNSE纳米科技复杂,开发和生产6英寸的碳化硅(SiC)晶片。IBM和GlobalFoundries也是集团的一部分,据报道。
台积电发布季度好坏参半的结果。在一次电话会议台积电董事长张忠谋承认,该公司将失去finFET的市场份额在2015年一个秘密竞争对手。竞争对手证明的结合三星和GlobalFoundries。Chang说,台积电在2014年决定专注于其20 nm坡道,推迟其进步与16 nm-based finFETs。然而,一些观察人士认为,台积电是难以使finFET屈服。在一份研究报告,分析师迈克尔•麦康奈尔Pacific Crest证券说:“(台积电)16 nm finFET批量生产有望在4最喜欢开始。不过,台积电预计其市场份额的16/14 nm节点FinFET低于三星/ GlobalFoundries在2015年,主要是由于后投放市场的时间。我们相信,台积电可能会失去最初的订单16/14nm finFET高通和苹果三星/ GlobalFoundries。说,台积电预计将在2016年夺回领先份额16/14nm订单能见度。”
在一个博客林的研究公司的,这里有一些很酷的东西看到今年的半导体戏。
应用材料和东京电子有限公司(电话)达到另一个里程碑,将合并后的公司——的名称Eteris[明显:eh-TAIR-iss]。
ASML发布不同的结果本季度。“ASML下调了全年的指导意义作为铸造FinFET坡道仍在不断变化(大约五工具溜出2014)和作为升级的三个客户推迟EUV工具交付。ASML也很少看到3 d NAND活动。第二季度业绩超出了共识,和第三季度指导,”韦斯顿Twigg说,Pacific Crest Securities的分析师在一份研究报告。对EUV ASML突出的成就在客户站点每天200晶片,两倍的吞吐量公司在第一季度完成。公司的目标每天500晶片为今年晚些时候重申,公司目标是每天1500晶圆2016年。”
英特尔发布不同的结果本季度,尽管公司在移动领域仍在亏损。英特尔的初始14纳米设备、代号为Broadwell仍然延迟。“股票的更大的问题,在我们看来,的含义是14 nm Broadwell delay-pegged每管理,6个月,我们怀疑主流模型是推迟进一步基于PC OEM可用性1 h15,”汉斯摩西曼说,分析师Raymond James在一份研究报告。
台湾专业铸造供应商先锋国际半导体公司。获得了200毫米晶圆厂从南亚科技技术。工厂现在称为VIS Fab3。
韩国东部HiTek铸造供应商宣布立即可用性低压BCDMOS过程(BD130LV)适合的0.13微米节点实现的主要电源管理IC (PMIC)智能手机和平板电脑。
全球平板电脑应用处理器市场注册一个2014年第一季度同比增长30%达到9.12亿美元,据策略分析。
基于Strategy Analytics估计、高通、苹果、联发科、三星和展讯抓住五大智能手机应用程序处理器2014年第一季度斑点。
应该高通担心等待的竞争在手机芯片业务吗?“在我看来,高通2014年应该担心的不是,但在2015年他们应该担心的一点。今年的公告的所有现代伪装者LTE将给高通竞选资金。”记者的话说,不是我的。在现实中,这些4 g的竞争对手将是航运大卷,今年和明年将是缓慢的建设除了联发科芯片的房子,谁能在明年高通在中国造成真正的伤害。联发科领导在中国3 g市场,将一些3 g客户过渡到明年4 g。高通知道,宣布低端4 g市场降低成本,”施特劳斯,总裁和首席分析师说提出的概念。“我们看到了真正的多模LTE蜂窝调制解调器从公司发货华为,马维尔,Nvidia英特尔和三星,而航运在三星平板电脑。真正的多模预计LTE FDD调制解调器很快从联发科,展讯中兴通讯。与苹果(采用高通)和三星手机捕捉大量的美国市场,几乎是没有房间的新竞争对手。”
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