点评:制造业的一周

芯片制造商
面对一个巨大的减记在其核操作,东芝是想分拆其半导体业务,这使得NAND闪存。正如预期的新公司,东芝寻求投资者,根据日经指数。西部数据(WD)是一个潜在的投资者。富士康是另一个可能的投资者,据CNBC。

外来的半导体有推出了其最新的RF SOI的过程。技术,被称为UltraCMOS 12,拥有该行业的80年RonCoff性能水平的最低fs-a提高25%在过去的一代。技术是基于300 mm晶圆和捏造铸造的基础上GlobalFoundries。

联华电子公司(联电)公布了结果2016年第四季度。顺序销售持平,但较上年同期增长了13.2%。总体产能利用率达到94%。联华电子的资本支出在2016年达到28亿美元,而2017年的资本支出计划的预算为20亿美元。“在这个季度,我们的28 nm和40 nm利用率持续超过90%,同时在8英寸消费者和通信需求8英寸工厂利用率提高到近100%,“说Po-Wen日圆,联电的首席执行官。“我们还发现一个值得注意的里程碑在11月隆重开幕的300毫米晶圆厂12 x在厦门,中国开始航运40 nm客户晶圆。”

正如之前报道的那样,联华电子计划进入14 nm finFET市场。“关于我们的先进14纳米技术,我们最近取得了实质性的进展,这种先进的节点。强化工程活动与我们的客户后,联电14纳米晶体管的性能带来速度和泄漏结果比得上行业14 nm标准。收益率满足客户需求,我们预计14纳米晶片出货开始1篮,”日元说。

三星发布不同的结果本季度。第四季度收益是由它的记忆和显示驱动的企业。“强劲的销售高端、高性能内存产品和扩大进程迁移V-NAND,加上强烈的OLED和大型UHD面板出货量导致盈利,”根据三星。

“三星半导体的资本支出正是符合(其)计划在13.2万亿韩元(114亿美元)在2016年,当一些OLED资本支出下滑到2017年当我们预期,”韦斯顿Twigg说,分析师Pacific Crest Securities的在一份研究报告。“我们增加我们三星2017年半导体资本支出预测中等(15万亿韩圜,高于我们之前预测的14.3万亿韩元)以反映增加美元,一些新的DRAM能力的确认(可能30000晶圆开始每月17行),和一个强大的可能性与非资本支出今年支持三星3 d NAND铅和平泽市(fab)建设。三星指出,预计将带来新的3 d NAND闪存容量在线新年中平泽市设施,但它拒绝讨论多少容量。总的来说,我们的模型三星铸造资本支出下降15% y / y, y / y DRAM资本支出增加16%,而且其3 d与非资本支出提高22% y / y。”

工厂的工具
12月当季林的研究销售额为18.82亿美元净收入为3.33亿美元,摊薄后每股收益1.81美元在公认会计准则的基础上。相比之下,营收为16.32亿美元,净利润为2.64亿美元,或稀释后每股盈利1.47美元,2016年9月25日结束的财政季度的。

“林发表很好的结果和指导,Pacific Crest Twigg说。“更值得注意的是,它撞FQ3装船指导甚至高于在其提供的已经很高的投影分析事件去年秋天;目前预计FQ3出货量是23.5亿+ / - 7500万美元(它表示23亿美元之前)。从另一个角度看,林只是公布创纪录的季度装运12月,为19.2亿美元。换句话说,需求非常好。”

半导体Twigg补充道:“我们的模型在2017年资本支出平面y / y。虽然我们的晶圆工厂设备2016年估计的337亿美元非常接近林的估计,林认为这可能增长到370亿美元+ / - 20亿年的2017美元。”

在一篇博客,应用材料谈到显示趋势的今年在拉斯维加斯消费电子展。

SurplusGlobal次要的半导体设备公司将在韩国KOSDAQ交易市场SGLOBAL象征。SurplusGLOBAL海外业务在中国大陆、台湾和美国主要业务目标是购买多余的设备从上全球半导体公司。

包装和测试
新科金朋一直排在世界十大半导体设备制造企业在2016年专利权力记分卡发表的电气和电子工程师协会(IEEE)全球最大的专业发展协会技术。这是连续第七年,新科金朋已经承认在一年一度的记分卡。

先进半导体工程(ASE)说第四季度的销售同比增长2%,环比增长6%。净利润也的季度。“增长(是)由连续增长后端外包、“日月光半导体。也有一个“强大设计管道碰撞,倒装芯片巨头,”根据公司。

国家仪器(NI)宣布第四季营收3.29亿美元,去年同期下降了2%,核心收入同比增长了3%。公司的核心收入的定义是公认会计准则收入不含镍的影响最大的客户和外币兑换所带来的影响。

市场研究
总的来说,全球电子系统生产在1.493万亿年预计将达到2017美元,比2016年增长2%,根据IC的见解。说:“这是一个非常缓慢的增加比尔McClean,总统的集成电路的见解在一个事件。“长期平均水平在过去的15到20年是5%左右。它是向下。它曾经是6%左右。”

另一方面,2017年似乎是一个很好的半导体。总的来说,集成电路市场预计将在2017年达到3847亿美元,比2016年增长5%,根据McClean。2016年,IC市场2%的增长,根据公司。

2017年增长最大IC市场32位单片机(12%),随后在order by基于auto特定于应用程序的模拟(11%),DRAM(11%),与非(10%)、industrial-based特定于应用程序的模拟(9%)、面向消费者的特定于应用程序的模拟(8%)、信号转换(8%)和(7%),该公司表示。

在事件,McClean说半导体资本支出预计将在2017年达到713亿美元,比2016年增长5%。2016年,半导体资本支出上升了4%。

总的来说,整个纯粹铸造市场预计将在2017年达到546亿美元,比2016年增长8%,根据McClean。相比之下,在2016年增长11%。IDM铸造销售预计将从53亿年的2016美元增长到55亿年的2017美元,根据IC的见解。