包装的十诫

半导体封装继续成为芯片制造商寻找新的方式来适应更多的功能分解成更小的空间。而包曾经主要是将芯片的电路板和保护它免受损伤由于热量,水分,等等,今天包装中发挥着重要作用将值添加到设备,提高定制,以帮助降低成本。

在我36年的包装工程师,我已经学了一些关于包装的老生常谈,重要的要记住我们继续沿着新的包装技术的道路。我十诫的包装,而不是一个详尽的清单,突显出一些特别重要的在今天的环境中,许多更复杂的包类型无处不在。即使这些都不是新的,他们承担重复。

1。减少/最小化处理。过度处理芯片,无论是晶圆的芯片,包,或材料,创建机械损伤(如凿和开裂)和电气损坏(例如,从静电放电损伤,这是难以确定,所以最好是避免它在第一时间)。通用托盘可以是关键,因为不管包大小,你可以把不同的插槽内托盘易于打开和关闭。这可以让你有一个托盘或载体不同时段为多个部分尺寸。完全自动化——部分是利用从内置输入/输出托盘,放在和通过所有必要的流程以最少的人工交互/联系——是理想的目标,因为它消除了机会破坏,污染或破损。然而,自动化是一种代价高昂的方法通常需要自定义工具,这使得通用托盘一个理想的临时解决方案。

2。清洁非常重要。“错误”这个词第一次被使用的计算机先驱霍珀,公布在早期机电式计算机故障的原因。她指出,运营商,追踪一个错误的Mark II蛾被困在一个继电器,小心地删除它并贴日志;从那时起,“错误”成为计算机术语。关键是清洁是最关心的问题,特别是chip-on-board(棒子)技术,硅接触的地方。在我们的业务中,我们处理大量的硅,所以最佳的清洁必须保持一致;这使得连续清洗空气尤其重要。有机材料(如死皮或指纹)将在高温碳化。碳导电;,如果土地在错误的地方在一个芯片上,它将创建一个短。 Therefore, you must establish stringent cleanroom protocols and ensure they’re followed.

3所示。如果你看到什么,说点什么。有时,运营商发现了一些他们认为有问题的,但他们可能不愿停止进程,因为他们不想造成停机,不便的人,或负面影响客户的时间表。但问题忽略了可以成为问题放大——重要的是要建立一个环境,鼓励发言。例如,实施员工激励计划,提供奖励(CPI)与持续的过程改进。解决问题和提供解决方案的长期小节省时间和金钱,最终简化包装过程。

4所示。预测失败。为了避免未来的失败,您需要一个机制来预测和预防它们的发生在第一个地方。说你回家一个下雨天,看到水从天花板上滴——显然,你有一个漏水的屋顶。如果你什么都不做,只会变得更糟,很快你就会有一个非常昂贵的维修。你必须解决这个问题只要你看到滴。这个概念适用于包装过程。当我们印刷油墨到陶瓷,最小的侵入,或污染,创造了一个入侵在印刷过程中,会导致裂缝一旦你开始贴合。实施预测措施可以创建一些浪费,但在过程的早期少量远比很多。

5。减少环境影响。静电放电(ESD)是一个大问题在芯片上。简单地说,当两个材料接触时,它会创建一个静态积累,如果没有路径流过的电流,高电压、低电流的组合能够破坏硅。这些损失成为更大的威胁当更多的特殊材料。然而,问题很难定位——损害可能发生在一个非常小的空间,只能发现在扫描电子显微镜(SEM)图像。相对湿度(RH)也是一个变量,需要严格控制(35 < RH < 65%)。如果太高,RH可以创建水分腐蚀损伤等工具,但太低RH会加剧ESD,需要关闭的,直到加湿器可以到位。除了一个高效的交流系统,手腕/脚的肩带和其他外部工具,包必须整合ESD保护。

6。检查自己的工作。在移动部件到下一个工序,每一个技术员或工程师都应该仔细检查他/她自己的工作,以确保它的完整,而且它的正确准备后续过程避免创建任何瓶颈。例如,如果您正在执行附加死去,小心不要创建一个突起的死与wirebonding斜模并创建问题。了解所有不同的步骤,不只是你自己,有助于确保你将完成你的步骤下一个(s)。

7所示。检查彼此的工作。这是合乎逻辑的后续上面的步骤——不要只进行交叉培训,但反复核对。例如,如果您的步骤是让一个旅行者包和另一个团队成员警告你一个错误但没赶上,祝贺对方锋利的眼睛。不要把它亲自或做一个问题——总是记住重点应该是最好的客户。目标是避免问题,每个人的成功为客户努力偿还。

8。魔鬼在于细节。注意每一个细节,无论多么小似乎;这些都是可能会使您的。在我的职业生涯中,我看到小事情可以产生严重影响的任何方面包装周期,质量控制,工程,销售,你的名字。一个小错误在印刷技术中,不是被校对可能是灾难性的。这就是为什么也很重要文档如何执行每个步骤或流程,通过线包路由,团队将会知道该做什么,一步一步,以避免潜在的麻烦问题。

9。不要忽视最后的包装和运输。想象花很多天建筑产品,只是在运输过程中被损坏,甚至更早,因为没有足够的是注意保护它而被准备装运给客户。不是一个好的感觉。如此,当你达到制造周期结束时,不要把你的眼睛无球跑动,确保成品的正在准备发送给客户,这是正确的包装,以避免破损的在这个过程或一旦装船。和检查,以确保客户的收货部门通知期望他们——他们不会想要取代这些部分。

10。从过去中学习。尽管我们不断创造更先进的芯片和新材料、芯片的基本知识和包装没有改变。如果你工作在流程方面,你明白未来的发展根植于——之前的工作已经成功与失败。牢记这一点,你挖在通过实际工作和学习,使我们的行业向前发展。