掩模与计量技术趋势

通过鲍勃·史密斯- 2022年4月21日-意见:0

位于法国格勒诺布尔的Aselta Nanographics公司生产基于电子束技术的IC制造晶圆和掩模图形软件，以及用于扫描电子显微镜的先进计量解决方案，最近成为ESD联盟成员。除了令人印象深刻的证书，Aselta是CEA-Leti的衍生产品，电子和信息技术研究机构…»阅读更多

案例研究-三维线键合检验与计量

通过CyberOptics- 2022年4月12日-意见:0

现代汽车中电子设备的数量不断增加，使得电线键合的检查过程越来越具有挑战性，因为有源器件会缩小，键合的排列方式也很复杂。CyberOptics解决了自动化解决方案的需求，以取代对线键合和回路高度的劳动密集型和不精确的人工检测方法。经过对竞争产品的考虑，……»阅读更多

利用iTF分析提取低介电常数薄材料的内在力学性能

通过力量- 2022年4月12日-意见:0

本白皮书重点介绍了优化和使用Bruker的iTF软件包来提取内在的(与衬底无关的)力学性能，特别是对于薄的低k材料。这些考虑因素分为两个主要部分:测量程序(第二节)和iTF执行(第三节)。前者概述了获得适当实验的重要方面。»阅读更多

NIST修改和改进用于检测晶体管缺陷的技术

通过技术文件链接- 2022年4月4日-评论:0

“我们利用一种调频电荷泵浦方法，在高比例Si/SiO2金属氧化物半导体场效应晶体管中快速方便地测量单个“每周期电荷”。这表明，在SiO2栅介电和Si衬底之间的边界上，可以检测和操纵一个单一的界面陷阱自旋物种(几乎可以肯定…»阅读更多

IC制造工艺的根本性转变

通过埃德·斯珀林- 2022年3月14日-评论

高芯片价值和3D封装正在改变测试执行的地点和方式，加强可靠性设计，并加速工具从实验室向晶圆厂的转移。异构集成和更多特定领域的设计正在给芯片制造商带来一系列的破坏，颠覆了经过验证的晶圆厂流程和方法，延长了制造芯片所需的时间，并延长了制造芯片的时间。»阅读更多

HBM，纳米片fet驱动x射线Fab使用

通过劳拉·彼得斯- 2022年3月8日-评论:0

布鲁克x射线业务副总裁兼总经理保罗·瑞安(Paul Ryan)与半导体工程公司(Semiconductor Engineering)坐下来讨论了x射线计量技术在制造业中的应用，以更好地控制纳米片薄膜堆叠和焊料凹凸质量。SE:你认为目前增长最快的领域是哪里?从应用方面来说，推动你们技术发展的关键因素是什么?Ryan:一个b……»阅读更多