标签:流行

航/ AoP技术如何帮助使5 g和更多
通过布伦丹井2023年2月- 16(-评论:0

5 g智能手机和其他毫米波(mmWave)应用,天线集成板和包,简化了设计高频设备特有的挑战。这些挑战包括信号损失,信号完整性和电源限制。天线在包(AiP)和天线方案(AoP)建设提供所需的形式,配合和功能高…»阅读更多

Chip-Last HDFO Interposer-PoP(高密度扇出)
通过公司- 2月17日,2022 -评论:0

插入器Package-on-Package(流行)技术是开发和大批量生产在过去的几年中对高端手机应用处理器(APs)。这是由于其优势良好的包装设计的灵活性,可控包翘曲在室温(25°C)和高温(260°C),减少了装配制造周期和chip-last美国卫生工程师协会(asse)……»阅读更多

新RDL-First流行扇出Wafer-Level包过程Chip-to-Wafer焊接技术
通过公司12月- 16,2020 -评论:0

扇出Wafer-Level插入器包包装(流行)设计有许多优点为移动应用,如低功耗、短信号通路,小形状系数和异构集成描述。此外,它可以应用于各种包装平台,包括流行、System-in-Package (SiP)和芯片规模包(CSP)。这些优势来自先进的强度…»阅读更多

内存与Near-Memory计算
通过马克LaPedus- 2月21日,2019 -评论:1

新memory-centric芯片技术是新兴的,承诺解决带宽瓶颈问题在今天的系统。这些技术背后的想法是将内存接近加快系统的处理任务。这个概念并不新鲜,以前版本的技术不够。此外,目前尚不清楚,如果新方法将不辜负他们的billi……»阅读更多

先进的包装混乱
通过埃德·斯珀林- 13,2018 -评论:2

先进的包装是爆炸的四面八方。有更多的芯片制造商使用不同的包装选择,选择自己的包,一个让人困惑的一系列用于所有这些描述和名称。几年前,基本上有两个选择,3 d-ics和2.5 d。但是随着芯片制造商开始理解困难,成本和减少benef……»阅读更多

包里是什么?
通过埃德·斯珀林2018年2月- 05(-评论:0

将各种芯片或硬化的IP块放入一个包而不是试图把他们塞进一张芯片继续前进。但它也是创造自己的一组问题验证和测试这些设备。这个问题很好理解的soc,一切都集成到一个单一的死。从30000英尺的角度看,包装是someth……»阅读更多

平扇出选项面板
通过马克LaPedus- 06年11月2017 -评论:2

几个包装房子在探索生产panel-level扇出包装,新一代技术,今天承诺降低成本的扇出包。事实上,ASE、棉结、三星和其他已安装的设备panel-level扇出的线条与生产计划为2018左右。但在幕后,panel-level包装房子contin……»阅读更多

Wirebond技术转
通过马克LaPedus2017年5月- 08 -评论:2

几年前,许多人预计的一个年长的互连包装技术称为线结合,促使需要更先进的包装类型。这些预测是错误的。当今半导体工业使用几种先进的包装类型,但线结合多年来被改造和包装依然是主力。例如,先进Semiconducto……»阅读更多

先进的3 d eWLB-PoP技术
通过新科金朋2017年2月- 06(-评论:0

任何包技术的出现和发展是由有经验的市场趋势结束应用程序。手机市场的成熟,智能手机和其他移动设备的趋势是比以往任何时候都更低的成本。同时,更高程度的功能和性能,薄,和更长的电池寿命的一些额外的市场司机看到……»阅读更多

三星代工的业务策略
通过开尔文低- 4月21日,2016 -评论:0

哇!2016是一个快速的开始。最近在访问总部在韩国,我坐下来四个三星铸造全球领导团队的成员讨论几个关键举措。下面是关键的谈话摘录。三星代工业务战略问:你能扩大的一些宏观的商业趋势影响制程/铸造行业吗?郑大世年代……»阅读更多

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