标签:OSAT

重新思考一切照旧
通过罗西麦地那——5月20日,2021 -评论:0

一些事情可以提前你优先考虑的焦点发生大流行。我们的行业周期性而闻名,所以适应变化并不是一个新概念。但处理COVID-19带来的挑战就像没有任何我们都经历过。QP技术一直幸运天气大流行,少于0.05%的员工有阳性,w……»阅读更多

芯片监控和测试合作
通过布来安梅奥2021年5月- 11 -评论:0

随着片上监测变得越来越流行在复杂advanced-node ICs,很容易与传统的硅测试问题是否冲突。它甚至可能在未来取代这样的测试。或者,他们可以相互作用,相互支持对方。“芯片上的显示器提供细粒度的可观测性的影响,否则困难的问题,或者……»阅读更多

混合粘结的阴暗面
通过凯瑟琳德比郡12月17日,2020 -评论:2

半导体,通常每个人都理所当然的东西造成最大的头痛,和这是一个复合性的问题当一些根本性的变化——比如结合两个芯片使用过程旨在最大化性能。例子:CMP后端混合键合线金属化的。虽然这是一个成熟的过程,它不容易翻译……»阅读更多

将纤维附加到光子芯片
通过保罗McLellan12月- 10,2020 -评论:0

最近,节奏举行了第五光子学峰会,CadenceCONNECT:光子对高性能计算的贡献。你可以阅读我以前的帖子:光子整合转向计算如何设计光子学如果你没有博士学位:iPronics和Ayar实验室第三天是如何连接的传入和传出纤维光学芯片。我将浸……»阅读更多

动量构建先进的包装
通过马克LaPedus- 9月17日,2020 -评论:0

半导体行业正在加大力度在先进的包装,这种方法越来越广泛的新的和复杂的芯片设计。铸造厂,OSATs和其他人正推出下一波的先进的包装技术,如2.5 d / 3 d, chiplets和扇出,他们正在开发更奇异的包装技术,承诺提高性能,降低p…»阅读更多

更好的分析需要组装
通过安妮Meixner8月11日,2020 -评论:0

包设备传感器,新的检验技术和分析使质量和产量提高,但所有这些需要更大的投资组装的房子。这是说起来容易做起来难。组装业务长期薄利经营的,因为他们的任务被认为是易于管理。然而在过去的几年中发生了很大的改变。r……»阅读更多

比赛更先进的包装
通过马克LaPedus——7月23日,2020 -评论:2

动量是建筑铜混合成键,对下一代技术,铺平了道路2.5 d和3 d包。厂、设备供应商、研发组织和其他正在开发铜混合成键,这是一个过程,堆栈和债券死在先进的包使用copper-to-copper互联。包装还在研发、混合粘结提供了莫…»阅读更多

光明的未来在光子学
通过布莱恩•贝利2020年2月- 13(-评论:3

光子越来越失败接管,电子通讯,但混合两个从来都不是轻而易举的。总是有两个潜在的实现路径,构建每个在自己的衬底,然后叠加,或建立在单一基质。这两个解决方案之间的权衡是更复杂的比它可能最初出现,和持续的改进……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus11月29日,2019 -评论:0

包装和测试TrendForce已经发布了十大OSAT排名在2019年第三季度的销售。ASE排名首位,其次是公司和JCET。“TrendForce最新的研究显示,全球OSAT行业下滑的迹象逐渐停止3问题19,内存价格下跌以来开始慢下来,和智能手机销量代替……»阅读更多

周评:制造、测试
通过马克LaPedus- 04年10月,2019 -评论:0

包装和测试的主要交易的一些影响OSAT供应链,韩国的棉结了十技术”在菲律宾wafer-level包装生产线。此外,棉结也许可十的m wafer-level包装技术。这包括扇入技术以及晶圆,panel-level扇出。它还包括一个广告…»阅读更多

←旧的文章 新帖子→

  • 赞助商

关于

导航

与我们联系

版权©2013 - 2023 SMG |服务条款|隐私政策
Baidu