标签:OSAT

更聪明的方法来制造芯片
通过安妮Meixner4月- 20,2023 -评论:0

OSAT和晶圆厂开始投资行业4.0解决方案以提高效率,降低运营成本,但它是一个复杂的过程,涉及建立框架来评估不同的选项和目标。半导体生产设备依赖专用自动化团队已经有几十年的历史了。这些团队跟踪和进度芯片生产,应对等……»阅读更多

使用机器学习来提高产量和降低包装成本
通过梅尔文·李- 11年4月,2023 -评论:0

包装变得越来越具有挑战性的和昂贵的。原因是衬底是否短缺或包本身的复杂性不断增加,外包半导体装配和测试(OSAT)房子要花更多的钱,更多的时间和更多的资源在组装和测试。因此,OSATs今天面临的一个更重要的挑战是死,通过测试总经理…»阅读更多

一个OSAT对于半导体市场趋势的观点
通过维克乔杜里——1月19日,2023 -评论:0

2022年半导体行业是一个非常有趣的一年。一方面,它见证了短缺的供应链。另一方面,宏观经济形势转身对一些消费者和计算设备的需求锐减。与中国的贸易战,随之而来的供应链定位芯片法案得以通过成形于2022年。汽车行业还是恢复从t…»阅读更多

提高扇出包的再分配层和sip
通过劳拉·彼得斯9月- 15,2022 -评论:1

再分配层(rdl)今天在使用先进的包装方案包括扇出包,扇出芯片衬底的方法,扇出package-on-package,硅光子学和2.5 d / 3 d集成方法。这个行业是接受各种各样的扇出包特别是因为他们提供设计的灵活性,非常小的足迹,和具有成本效益的电气连接……»阅读更多

修改5 g射频校准射频集成电路生产测试程序
通过公司- 6月16日,2022 -评论:0

现代无线电频率(RF)组件介绍许多挑战外包半导体装配和测试(OSAT)供应商,目的是为了确保产品组装和测试,以满足产品测试规范。日益增长的发展和对射频产品的需求手机、导航仪器、全球定位系统、无线接收机/发射机(Rx / Tx) componen……»阅读更多

比赛在汽车ICs零缺陷
通过安妮Meixner- 07年6月,2022 -评论:0

组装汽车ICs房子微调他们的方法和过程,优化从检验和计量数据管理以防止逃脱和减少成本的回报。今天,装配缺陷占12%至15%的半导体客户返回在汽车芯片市场。随着组件数量的车辆爬……»阅读更多

连接不同数据的推动者和障碍
通过安妮Meixner- 09年11月,2021 -评论:0

更多的数据被收集在生产过程的每一步,提高的可能性,结合数据以新的方式来解决工程问题。但这远不是简单,结合结果并不总是可能的。半导体行业的渴望数据创造了海洋的制造过程。此外,半导体设计大型和小型现在哈…»阅读更多

当前和未来包装的发展趋势
通过马克LaPedus8月19日,2021 -评论:1

半导体工程坐下来讨论IC封装技术趋势和其他主题William Chen表示,ASE研究员;高级副总裁迈克尔•凯利包装在公司开发和集成;总裁兼首席执行官理查德•Otte Promex, QP的母公司技术;全球技术营销高级总监迈克尔•刘JCET;和托马斯·Uhrmann,导演……»阅读更多

需要开模制塑料包
通过罗西麦地那——7月22日,2021 -评论:0

当你需要满足一个项目或客户的最后期限,你可以指望外包半导体装配和测试(OSAT)提供者让你部分当你需要他们吗?如果答案是“不”或“看情况,”你会明白拥有开模制塑料包的价值——塑料包开放腔-现成的急转弯组装。OSATs v…»阅读更多

拼凑Chiplets
通过马克LaPedus——7月22日,2021 -评论:3

几家公司正在实施chiplet模型来开发下一代类3 d芯片设计,但这种方法仍然有很长的路要走之前,成为主流的行业。需要几块弹出一个3 d芯片设计使用chiplet模型。几大玩家,虽然大部分都是私有的。人失踪一些关键的公司…»阅读更多

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