设计团队需要考虑多个选项,包括finFETs的使用,但其中也有权衡源于物理、设备大小和形状和互联。
移动在全球竞争市场,消费者和汽车电子系统、关键成功因素是功耗,性能和可靠性。来管理这些相互冲突的需求,设计团队考虑多个选项,包括使用先进工艺节点——特别是FinFET-based设备。这些先进的技术节点允许芯片运行速度较低的权力和包装更多的功能在同一大小的硅。然而在这些流程节点,权力,噪音和可靠性签字带来重大的问题引起的物理、大小和形状的设备和互联。
减少动态功率,趋势是向使用低电压供应。然而,当设备(尤其是FinFET-based的)低电压操作,噪音大大降低。这些设备往往有更高的驱动力量,导致更高的局部动态切换电流导致更高的电压降。动态压降分析的准确性因此变得越来越重要对于避免电压drop-based失败。准确预测芯片功率和噪声,考虑为整个动力输送网络。(生产),从芯片到包和董事会,电压降模拟就成为必要。
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