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成功主办的集成为半成员提供新的机遇

扩大工业伙伴关系,加强全球平台和政府宣传。

受欢迎程度

由迈克尔•Ciesinski主办的

半,2014年发明了一种新的模型——半战略协会伙伴关系与其他协会和组织战略,长期的关系,支持并提出半成员的利益在新兴和相邻的电子产品供应链。战略合作伙伴带来一个社区,品牌,产品和服务组合半的全球平台,立刻丰富扩展供应链计划的每一个主要的电子世界的地区。这种组合的新社区和全球平台,合作伙伴发展半的目标使其成员的增长和繁荣。

2015年10月,宣布主办的协会致力于促进经济增长,盈利能力和成功的灵活、混合和印刷电子产品供应链,成为首次战略联盟伙伴(新闻发布公告)。从那时起,这两个组织都致力于成为一个,优先整合主办的会员,技术平台,研发项目半和扩大灵活混合电子全球活动。

早在2015年,主办的选择管理灵活的混合电子制造业创新研究所的先进制造研究所之一在奥巴马政府宣布全国网络制造机构(NNMI)。更名为NextFlex,学院设有独立于半|主办,密切协调的技术和制造业研发项目。

主办的也继续管理Nano-Bio制造业协会(NBMC)在半。NBMC也是一个研发资金资助,industry-lead计划专注于创造一个集成的套件nano-bio制造技术,特别是在微流体和产品化生产卫生和人类绩效监控设备。

FHE技术是什么?

灵活的混合电子(FHE)是一种新兴的电子技术和生产,使产品更轻,坚固和整合。FHE包括组件,如柔性传感器印刷电池和天线,和极薄ICs关键功能包括内存、处理和通信。所有这些组件都是印刷,放置或层压到柔性基板等塑料、纸、金属箔、甚至是灵活的玻璃或陶瓷(见图)。半主办的集成图一

FHE代表一个相对较新的技术空间迅速发展,由于要求行业,如航空航天、汽车、通信、医疗和物联网。可穿戴电子产品、人类性能监控设备、资产监控设备和智能产品包装的一些被广泛提及FHE应用程序。康宁等世界级的公司应用材料,通用电气,洛克希德·马丁公司,连同许多初创公司,正在调查市场需求为轻量级的,灵活的电子产品。

研发项目和倡议

半主办的集成图 除了技术社区和产业平台,主办的伙伴关系带来了半一个独特的宣传计划,其中包括研发政府资金来解决FHE生产需求。主办的管理两个研发项目:供应链研发项目开发新工具和材料,和一个nano-bio制造业财团。rfp为项目融资发行在不同时期,所有奖项都有竞争力的报价和同行评议。最近项目资助包括导电油墨的3 d打印工具,灵活的陶瓷材料,印刷传感器和电池,和设备检查水化。计划推出这个资金管理平台,电子行业的其他部分正在进行中。

FHE技术合作

半主办的集成就知道 看到FHE应用和学习FHE技术的重点是各种各样的项目和在世界各地的会议。优秀的技术发现平台和网络实现了主办的年度FLEX事件被复制在首尔、新加坡、东京和格勒诺布尔在未来几个月。此外,主办FHE论坛目前正在计划结合半导体西方和日本半导体。为期一天的研讨会,潜水深入计划几个位置需要高度关注的话题。在线研讨会FHE技术和市场信息和沟通计划。

加入主办的特殊利益集团(团体)

半主办的集成图 主办的一个社区(特殊利益集团或者团体)在半,由半在灵活的成员利益、混合和印刷电子(FHE)。

有很多获得通过加入主办团体。主要优点包括:

  • 访问FHE全球会议和研讨会的主题专家——欧洲、韩国和北美现有FHE项目和规划正在进行中在2016年推出新项目在日本和东南亚
  • 一对一的网络以及协作工作在一个特定的市场通过加入地区团体和当地客户和供应商联系
  • 参与开发FHE技术路线图和发展全球行业标准

如果你想了解更多关于主办的以及如何成为FHE行动的一部分,请联系海蒂·霍夫曼女士在+ 1 408.943.7954或通过电子邮件(电子邮件保护)

结论

主办的集成作为一个战略合作伙伴增加了半及其成员的一个额外的维度,并扩大其技术达到在扩展的供应链。随着FHE产品和技术的成熟和激增,市场机会将为半创建新成员提供他们的服务,设备,材料,设备和解决方案,共同推进全球制造业的生态系统。



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