RF SOI铸造商业升温

铸造行业正在经历新一轮的收购和工厂扩张活动。和之前一样,大的铸造供应商越来越大,而有些人可能半途而废。有时,这些事件会导致一些不确定性,如果不是恐慌,在供应链。

例如,GlobalFoundries10月签署了一份最终协议,收购芯片单元IBM,这使得GlobalFoundries扩大领先优势的CMOS工艺组合。拟议的交易也给GlobalFoundries也许最大的奖所有ibm的射频绝缘体(SOI)过程技术。

IBM是RF SOI的领袖在共享和技术方面,为客户但有一些令人担忧的迹象。一段时间,蓝色巨人一直试图卸载它的零散的芯片单元。添加这些担忧是,IBM正在出售的RF SOI晶圆厂/铸造能力。

其他铸造厂和芯片制造商也看到RF SOI的巨大需求,用于制造选择射频芯片在智能手机和平板电脑。总之,在假期,这个产业,投入到全球RF SOI晶圆厂/铸造能力现在很紧。

所以,最大的问题是拟议中的GlobalFoundries-IBM交易是否会引起任何波动,或者中断,在IBM的RF SOI晶圆厂生产。和长远来看,许多人不禁最终会发生什么在埃塞克斯结IBM的射频晶圆厂,Vt。

不过,就目前而言,提出GlobalFoundries-IBM交易可能带来一些RF SOI供应链的稳定。”(在)的强劲坡道全球LTE智能手机,这需要增加RF SOI切换内容,有很强的需求,供应紧张,为RF SOI开关,”Mike Walkley说Canaccord Genuity分析师。”(GlobalFoundries)收购IBM的铸造业务供应链是健康的,因为它使领先的RF SOI源的控制下操作和集中收购者。长期来看,随着RF SOI需求增加,铸造能力应该增加与扩大GlobalFoundries-IBM、TowerJazz,代工厂商MagnaChip semiconductor,意法半导体和其他人。”

更多的射频
RF SOI是一个小型但整个射频芯片市场上不断扩大的市场份额。整个射频芯片市场热,原始设备制造商正在将更多的射频内容在今天的智能手机和平板电脑。这包括芯片支持更多的LTE乐队,载波聚合和包络跟踪。例如,苹果的iPhone中的射频前端内容6/6 +智能手机增加了每单位15.25美元至15.50美元,11.25美元至11.50美元相比之前的iPhone 5 s / 5 c模型,根据Canaccord Genuity。

今天的智能手机由一个射频前端模块组成,其中包括以下组件:功率放大器(PAs),射频开关,可调电容,过滤器。巴勒斯坦权力机构放大输入信号,基于砷化镓(砷化镓)。砷化镓有更大的能隙和速度比硅,但它是更昂贵的。

一些智能手机开始集成cmos的不是。苹果可能集成射频SOI-based PA在未来的智能手机。“最终,巴勒斯坦权力机构将在更大的混合互补金属氧化物半导体,但我们仍然预计,砷化镓将在很长一段时间,“说Canaccord Genuity Walkley。

最新的射频前端正在向多模、多波段,基于砷化镓。这转化为一个传统的天线开关开关上的扩散,包括多样性、电源模式和antenna-swapping开关。一个射频开关是一个路由设备射频信号通过各种传输路径。

随着时间的推移,射频开关从砷化镓迁移到RF SOI。事实上,苹果、三星和其他原始设备制造商正在使用越来越多的射频SOI-based开关和其他组件在他们的智能手机。基于180 nm和130 nm流程、RF SOI CMOS highly-resistive,结合厚膜SOI衬底。在某些应用程序中,RF SOI提供等价的插入损耗和隔离噪声特征如砷化镓。“与RF SOI,你也有能力整合各个部分(在射频前端),“Joanne Itow说,分析师Semico研究。

RF SOI铸造繁荣
蓬勃发展的RF SOI需求造成了踩踏事件的铸造球员希望进入这一市场。有一段时间,只有三个主要提供的RF SOI processes-IBM铸造厂,意法半导体和TowerJazz。最近,Altis GlobalFoundries,优雅,代工厂商MagnaChip Semiconductor的,青金石半导体、Silanna和台积电已经开始探索或开发RF SOI工艺。

不是所有成功的RF SOI铸造业务。基于最近的趋势在铸造领域,可能会有余地只有少数大的球员在一个给定的市场。一旦一家公司做得很好(在一个特定的市场),其他人将进入竞技场。他们将试着拿走市场。和较小的家伙可能必须找到另一个利基,”Itow说。

一个球员有大抱负是GlobalFoundries,去年进入了RF SOI铸造与外来的半导体业务作为一个联盟。以前,游隼射频芯片基于专有的和更昂贵的SOI技术称为蓝宝石上硅(SoS)。GlobalFoundries,外来的发展主流,130 nm RF SOI技术。

现在,IBM的收购芯片单元,GlobalFoundries将扩大其在尖端CMOS和射频的努力。“GlobalFoundries看到很多射频潜力,”Semico Itow说。“射频本身要大,因为物联网等市场。在物联网需要一个电台的一切。”

不过,GlobalFoundries和IBM的集成芯片部门预计将是一个重大的挑战。作为提议的和复杂的交易的一部分,GlobalFoundries将收购IBM的老化300 mm晶圆厂在东鱼难、纽约以及它的200毫米射频工厂在佛蒙特州。

同时,GlobalFoundries正在加强其领先的300毫米晶圆厂在马耳他,纽约公司也将新加坡工厂从200毫米到300毫米。新加坡工厂目前GlobalFoundries的专业铸造设备。“GlobalFoundries发展模拟和BCD工艺在新加坡,”Itow说。“他们得到了一些吸引力。”

随着GlobalFoundries继续扩大自己的晶圆厂,一些分析师认为,这只是一个时间问题,该公司关闭IBM的晶圆厂。GlobalFoundries否认这些断言,至少在短期内。“我们目前没有计划关闭这两个晶圆厂(IBM),“Sanjay Jha说,首席执行官GlobalFoundries,在最近的一次电话会议。“(但)晶圆厂必须长期保持竞争力。”

不过,如果有任何中断在GlobalFoundries-IBM RF SOI工厂产能,别人愿意填补了空缺。“我们有能力在RF SOI和欢迎添加业务应该有任何中断GF-IBM,“Marco Racanelli说,高级副总裁兼总经理RF /高性能模拟和权力在TowerJazz商业团体。“我们已经对RF SOI的强劲需求,但是我们也增加了产能。我们现在有资格并在第二个工厂生产RF SOI。所以,我们看不到未来供应量被限制为我们的客户。通过松下交易,我们在日本应该有额外的容量我们需要进一步扩大。”

今年4月,TowerJazz形成与松下工厂企业。根据,松下在日本三个晶圆厂转移到风险,将主要为客户提供专业流程。“我们添加了三个工厂重要的能力,包括我们的第一个12英寸工厂,“Racanelli说。“(将)帮助我们和我们的客户增长。”

这也预示着什么可能是一个动荡不安的时期。一些铸造厂扩大能力通过收购其他公司或组建合资企业。但更重要的是,传统的IDMs继续把他们的晶圆厂和走向双元模型。IBM,松下、富士通最新IDMs认输。

今年9月,富士通工厂业务剥离出来,形成两个独立的铸造实体在日本。一个铸造公司,位于Aizu-Wakamatsu将包括一个150毫米和200毫米晶圆厂。另一个Fujitsu-backed铸造公司,位于米氏,300 mm晶圆厂。

联华电子公司(联电)是一个投资者在富士通的米氏铸造实体。另外,联华电子的过程中形成其在中国的第二次联合铸造企业。联华电子在中国已经有了一个200毫米的风险。新的300毫米铸造企业位于厦门。

接下来是什么?现在,该行业密切关注GlobalFoundries-IBM交易。其他人期望更多的收购和资产剥离,在铸造领域。换句话说,客户应该密切关注供应商铸造基地。不用说,铸造的中断服务,或在供应链总的来说,可能是一个灾难性的事件。