铸造厂和设计公司都发现采用模式匹配的新方法。
乔纳森Muirhead和盖尔·艾德
这已经不是什么秘密,一个成功的收益率斜坡直接影响集成电路(IC)产品成本和上市时间。工具和技术,帮助企业增加体积速度,同时减少过程和设计变化,可以区别损益在竞争激烈的市场中分销出去。虽然模式匹配技术已经存在了一段时间现在,铸造厂和设计公司正在寻找新的方法来使用它在测试和产量分析过程来改善当前的和未来的收益率坡道改进。
在过程开发、铸造厂和设计公司使用各种测试和收益分析工具来分析死亡和识别系统的故障和产量限制特定于这一过程节点(图1)。他们可以使用这些知识来编写新的或者增强的设计规则,帮助设计师在未来设计中避免这样的配置。这个“晶圆学习”是每一个新流程开发的一部分。
图1所示。识别和分析系统的失败死亡可以帮助设计师避免问题的几何图形。
然而,这片学习的周转时间是在每个新流程节点变得越来越长。集成模式匹配技术与试验和失效分析允许铸造厂和设计公司更快更准确地识别独特的布局模式,造成产量损失或降低性能。一旦失败数据从晶圆测试诊断的铸造厂客户铸造来识别和分析的系统的物理设计特性造成的问题,工厂可以使用模式匹配技术获取适用的几何图形的实例化和识别这些“坏”模式在设计(图2)。结果数据库读入一个诊断工具允许铸造确定嫌疑人重叠的一个或多个实例的不良模式。铸造可以采用收益分析工具来确定缺陷的原因实际上是布局模式,或者关联仅仅是一个巧合。
图2。物理分析死亡影响收益率的确定系统的问题。
三星铸造了这种方法进一步发展的闭环DFM的解决方案(图3)自动识别产量限制模式,帮助其客户坡道体积速度和减少平稳的变化。Post-manufacturing,耀斑(失效分析和产量排名估计和DFM热点数据库)过程使用导师Tessent layout-aware诊断诊断工具,生成热点的口径模式匹配解决方案数据库和统计分析Tessent YieldInsight产品确定产量限制布局模式。
图3。三星铸造的闭环DFM流使用模式匹配post-manufacturing薄片分析和pre-manufacturing设计分析来识别可疑的几何图形。
但这不仅仅是铸造厂创建这些模式。设计公司也使用模式匹配的预生产和测试的芯片分析程序来识别有问题的模式,可能是他们独有的设计和设计方法(图4)。通过识别和消除这些模式,企业可以实现更快、更好的收益率时去生产,竞争优势,可以返回在前四市场实质性的好处。
图4。模式匹配可以为设计公司提供了一个重要的竞争优势。
当然,作为迈克尔·怀特前面讨论的pre-manufacturing设计分析也可以产生斜坡提升的贡献。通过结合模式匹配与其他分析技术,如litho-friendly设计(最晚完成日期)热点识别和设计制造(DFM)设计优化、铸造和它的客户可以确定嫌疑人模式在可制造性的潜在影响,并共同努力,使所需的设计和/或制造变化,以确保客户的独特设计风格达到目标产量和减少生产坡道可变性。三星铸造的棱镜(模式识别与身份评分法)的一个例子如何结合其他模式匹配设计分析技术来分析和分类模式的严重程度的影响,使设计公司能有效地管理设计优化。
三星铸造迄今为止的经验表明产品产量增加10%以上在初始阶段的生产相比,相同的设计没有闭环DFM系统的应用。
模式匹配可以帮助铸造厂和设计公司加快屈服限幅几何图形的识别和定义在收益率增加新流程和新设计。通过实现各种基于模式的产量诽谤者解决方案post-manufacturing测试和产量分析,以及前期制作设计分析、铸造厂和专业公司改善生产结果今天在所有节点最复杂的设计。
作者
乔纳森Muirhead是口径的产品营销经理模式匹配设计的硅的导师图形。他有丰富的经验处理口径和导师图形产品。乔纳森收到了他从华盛顿州立大学位运筹学理科计算机工程。
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可以自己设计公司运行这些测试吗?如果是这样,如何确定“有问题”的工具模式,如果他们不包含在刚果民主共和国/此后定义。