在面对ADAS安全威胁和安全需求时,硬件和工具确保了安全性和安全性。
汽车系统和其中使用的半导体是当今最复杂的电子产品。在过去,汽车系统中的电子设备都是扁平化的结构,具有独立的功能来控制动力系统和车辆动力学的各个组件。但是,为了支持4级和5级(L4/L5)自动驾驶的实现,正在进行大规模的结构调整。软件定义车辆、汽车以太网、车到一切(V2X)连接和域控制器单元只是实现L4/L5功能所需的一些新技术。确保所有这些新系统在功能上安全和免受网络攻击是至关重要的任务。
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开源处理器核心开始出现在异构的soc和包中。
开源本身并不能保证安全性。这仍然归结于设计的基本原理。
异质集成的好处是众所周知的,但是实现它并不容易。
创新的方法不断扩展铜线和通孔的性能。
新的存储方法和CMOS扩展的挑战指向半导体设计的根本变化和潜在的巨大改进。
内存层次结构中的变化是稳定的,但是访问内存的方式和位置会产生很大的影响。
113家创业公司融资35亿美元;电池、人工智能和新架构位居榜首。
127家创业公司融资26亿美元;数据中心连接、量子计算和电池吸引了大量资金。
在不同的设计、不同的用例中,热不匹配会影响从加速老化到翘曲和系统故障的一切。
要大幅降低机器学习所消耗的能量,需要的不仅仅是优化,还需要一些根本性的反思。
当热问题成为一个系统问题时,需要尽早解决方案。
为什么需要,什么时候需要,需要什么工具和技术。
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