商业发展在全球推出了插入器技术研讨会。
由草Reiter
许多读者会熟悉我的广泛背景和集中在3 d IC技术的新兴领域,包括3 d堆叠死和2.5插入器设计流。现在,我兴奋地把我的专业知识和热情硅集成计划(Si2),我现在导演的3 d程序,帮助Si2 Open3D技术咨询委员会的成员开发实用设计流程解决方案整个半导体行业广泛采用。下面的博客应该感兴趣的系统和IC设计师,那么请继续读下去。
如果你的下一个系统需要更高的性能较低的权力,必须适应一个更小的形状,请加入我们的第四届全球插入器技术(GIT)车间在亚特兰大佐治亚理工学院的周三,11月5日到周五,11月7日。你也欢迎第八届高尔夫比赛。
参加去年的GIT车间后,我写了一个博客对3 d煽动,并预测2014年将会看到更多的设计开始,利用插入器。
在过去的9个月,我看到我的期望证实。许多演讲和面板在会议上概述了真正的正在进行或完成interposer-based设计,甚至一些制造商提出资格2.5 d-ics预生产运行的结果。2.5 d-ics已经证明了自己不仅仅是块垫脚石3 d-ics,但证明是一个更好的选择对于许多应用程序。只有几个内存厂商已经推出了“记忆立方体”和利用3 d-ic技术现在在生产。
interposer-based解决方案的开发人员马上欣然接受这些“记忆立方体”并安装他们旁边GPU和CPU分解可怕的记忆。这允许他们报价,与他们的下一代系统,更高的性能较低的功耗。这里有两个引人注目的例子令人印象深刻的结果:
英特尔宣布,与微米合作,工作在一个工作站和高性能计算在数据中心的解决方案。项目代号为骑士着陆,将使用混合内存数据集(hmc)和提供的五倍的带宽DDR4,三分之一的能源,优化方案。第一个应用程序的CPU,内存组合包将下一代克雷XC超级计算机。
我确信你意识到这些先进的包装技术要求你的团队去通过学习曲线和与合作伙伴紧密合作,减少成本、风险和开发时间。
佐治亚理工学院的包研究中心多年来致力于先进的IC封装技术。他们知道包装材料供应商,熟悉最新的设备能力和证明自己与OSATs合作,铸造厂,IDMs和专业的集成电路供应商作为宝贵的发展伙伴。
不要错过第四届全球插入器插入器技术研讨会。这是一个机会来了解团队,经验丰富的包装研究中心听到最新的插入器技术和网络与供应商和电力用户。更多的信息关于这个研讨会是可用的在这里。
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
留下一个回复