标签:混合内存数据集

HBM2E: E代表进化
通过安迪Patrizio- 08年8月,2019 -评论:2

三星推出第一个内存产品符合电平的HBM2E规范3月,但到目前为止没有来市场反映这记忆多么难制造体积。三星新HBM2E (Flashbolt品牌进行销售,与老Aquabolt和Flarebolt品牌),提供更好的性能33% HBM2由于翻倍德……»阅读更多

在内存中处理
通过埃德·斯珀林- 05年9月,2018 -评论:1

添加处理直接进入内存越来越严重,特别是对于应用的数据量很大,移动它各种记忆和处理器之间来回需要太多的精力和时间。处理器插入内存的概念已经出现间歇性地在过去的十年里作为一个可能的未来发展方向,但这是被视为一个e…»阅读更多

选择正确的互连
通过埃德·斯珀林- 09年4月,2018 -评论:3

努力瞄准更便宜的先进包装方法可以加速投放市场的时间被困于一个令人眼花缭乱的选择。这种疯狂的活动的中心是[getkc id =“36”kc_name =“互连”]。当前选项的范围从有机硅和玻璃插入器,桥梁跨不同的死在多个层面。也有各种各样的扇出的方法……»阅读更多

SoC +人工智能= SiPx
通过丰富Wawrzyniak2018年2月- 15(-评论:0

第三方知识产权(SIP)半导体市场继续表现出增长远远超出的复合年增长率(CAGR)半导体行业。Semico刚刚完成一个SIP市场的深入分析和故障报告中称为许可,皇室成员和第三方SIP服务收入(SC105-18)。在2017年到2022年的复合年增长率预计为10.9%,关于…»阅读更多

推动DRAM的限制
通过凯文·福格蒂12月- 14,2017 -评论:1

如果人类做过创建一个真正的自我意识的人工智能,它可能表现出沮丧的等待数据到达。DRAM-based计算机内存的访问带宽提高了20倍x过去二十年。同期的容量增加了128倍。但延迟改善只有1.3倍,根据Kevin Chang,卡内基梅隆大学的研究员……»阅读更多

收缩或包吗?
通过埃德·斯珀林——6月19日,2017 -评论:0

先进的包装是迅速成为主流选择芯片制造商的成本集成异构组件在一个死继续上升。尽管几年buzz的这种转变,但现实是它已经超过半个世纪来实现。先进的[getkc id =“27”kc_name =“包装”)开始与IBM倒装芯片在1960年代,和它有另一个刺激……»阅读更多

可能最便宜的内存赢
通过埃德·斯珀林8月11日,2016 -评论:4

有很多新的内存类型在地平线上。为什么我们仍然使用DRAM, SRAM和硬盘驱动器开发了几十年前吗?答案是复杂的。记忆,无论是芯片上的静态RAM缓存或片外动态RAM或闪存或旋转磁性媒体真的一堆数据存储技术需要无缝地协同工作和与其他非…»阅读更多

未来的记忆
通过埃德·斯珀林- 6月16日,2016 -评论:2

半导体工程坐下来讨论未来的记忆与弗兰克,铁的高级主管产品管理内存和接口IP (getentity id = " 22671 " e_name =“Rambus”);产品营销主管马克•格林伯格(getentity id = " 22035 " e_name =“Synopsys对此”);和丽莎Minwell [getentity id = " 22242 " e_name =“eSilicon”]的高级主管(getkc id = " 43 " kc_name =“知识产权”)营销....»阅读更多

一对一:戴夫Hemker
通过埃德·斯珀林——5月19日,2016 -评论:0

戴夫Hemker,首席技术官(getentity id = " 22820 "评论=“林研究”],坐下来与半导体工程看的一些关键问题在过程和制造方面,以及一些关键的发展将重塑未来的半导体行业。以下是摘录的谈话。SE:大讨论的话题之一是[getkc id = " 208 "共同…»阅读更多

2.5 d成为现实
通过埃德·斯珀林- 4月27日,2016 -评论:0

半导体工程坐下来讨论2.5 d和先进的包装,最大最小值,高级技术经理(getentity id = " 22865 " e_name =“三星”);罗伯•艾特肯(getentity id = " 22186 "评论=“手臂”)的;副总裁约翰•Shin [getentity id = " 22903 " e_name =“迈”);ASIC营销主管比尔•艾萨克森(getentity id = " 22242 " e_name =“eSilicon”);高级di弗兰克铁……»阅读更多

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