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EDA中AI/ML协同数据模型


这项工作探讨了以下方面的行业观点:机器学习和IC设计对数据模型数据结构的需求统一数据模型:数字和模拟示例用于机器学习应用的派生数据的定义和特征对知识产权保护的需求推理模型的独特要求关键分析领域结论和拟议的未来工作摘要»阅读更多

多模包装越来越受欢迎


许多读者都熟悉我在3D IC技术新兴领域的广泛背景和重点,包括3D堆叠芯片和2.5中间体设计流程。现在,我很高兴能把我的专业知识和热情带到硅集成倡议(Si2),在那里我现在是3D项目的总监,帮助Si2的成员在Open3D技术顾问委员会发展公共关系。»阅读更多

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