英特尔代工协议;新的Applied-TEL名称;什么是“Shrinky Dinks”?看不见的芯片。
英特尔代工协议
在旧金山塞米肯西部贸易展上，英特尔宣布已达成代工协议松下的LSI事业部。英特尔的定制代工业务将使用英特尔的14nm低功耗制造工艺制造未来的松下系统级芯片(soc)。
英特尔定制代工部门副总裁兼总经理Sunit Rikhi表示，英特尔的低功耗工艺将是其通用14nm工艺的衍生品。松下的下一代soc将瞄准视听设备市场。
英特尔的14nm工艺将于今年晚些时候推出，是该公司的第二代finFET技术。另外五家半导体公司已经宣布与英特尔的定制代工业务达成协议，其中包括Altera, Achronix半导体，Tabula, Netronome而且Microsemi。
新的应用tel名称
在半导体,应用材料而且东京电子有限公司(TEL)公布新名称一旦2014年下半年合并完成，他们将使用合并后的公司。新名字是Eteris，源于对社会的永恒创新理念。合并后公司的其他细节尚未公布。
此外，期待加速finfet和3D NAND的发展，应用材料已经推出了两个新的工具。其中一种工具旨在降低化学机械抛光(CMP)的成本，而另一种工具则解决化学气相沉积(CVD)的问题。
CMP是3D NAND中finFET门和楼梯结构的使能器。应用材料公司CMP全球产品经理Sidney Huey表示，这些新的设备架构可能需要多达10个额外的抛光步骤，这可能会提高成本。
应用材料公司的Reflexion LK Prime CMP系统就是为了解决这个问题而设计的。该工具具有6个抛光站和8个集成清洗站，具有过程控制。他说，工艺模块的增加使许多应用的晶圆吞吐量翻了一番，提供了高达100%的生产力提升。
同时，3D NAND需要为垂直栅极形成和模式化应用启用沉积技术。事实上，3D NAND的CVD有两个挑战。应用材料公司介电系统和模块部门的营销和战略副总裁Terrance Lee说:“挑战在于对栅极堆栈的层对层控制。”李说，另一个挑战是硬口罩的开发。
应用材料公司的新型Producer XP Precision CVD系统支持3D NAND过渡，通过在晶圆上提供层对层的薄膜厚度控制来实现CD均匀性。新的模块化大型机架构和高速协议进一步提高了高吞吐量密度和低拥有成本。
什么是Shrinky Dinks?
纳米线是未来晶体管的一种很有前途的技术，但它们很难在微小的尺寸上对准同一个方向。
的伊利诺伊大学香槟分校显然已经通过设计一个叫做Shrinky Dinks的技术。该技术采用自组装工艺，在高温下收缩塑料聚合物。自组装过程使研究人员能够以可控的方式创建密集的纳米线阵列。
伊利诺伊州的研究人员正在使用加热时会收缩的塑料将纳米线封装在一起，用于电子应用。(资料来源:SungWoo Nam)
在实验室中，研究人员展示了一种使用可收缩形状记忆聚合物组装并行纳米线阵列的方法。利用聚苯乙烯的热诱导收缩，研究人员在可控过程中实现了可调密度高达300%的放大。
他们还演示了2.5 × 6英寸尺寸的可伸缩纳米线组装。研究人员还演示了收缩组装纳米线阵列到2D和3D基底的转移。
“化学家们已经在使纳米线表现出非常高的性能方面做了出色的工作。伊利诺伊大学香槟分校(the University of Illinois at Urbana-Champaign)机械科学与工程学教授南成宇(SungWoo Nam)在该校网站上的一份声明中说:“我们只是没有办法把它们放进我们可以处理的材料中。”“通过收缩方法，人们可以用任何他们喜欢的方法制造纳米线和纳米管，并利用收缩作用将它们压缩成更高的密度。”
该小组目前正在探索一种基于纳米线的薄膜太阳能电池技术。这项技术可能比传统的薄膜太阳能电池更有效。
制造隐形芯片
的美国国家标准与技术研究所(NIST)设计了一个新型超材料结构，其工作在超过衍射极限的横向空间频率。换句话说，这种结构可以阻止一个方向的光，但让它从另一个方向通过。
在未来，该技术可以用于光通信等应用。超材料包括反转折射率的材料。这项技术还被用于制造隐形设备。
现有的超材料很难制造。根据NIST的说法，设计足够小的材料来操纵短波长的可见光是有问题的。然而，在实验室中，NIST证明了可见光的高对比度非对称传输可以由一个具有波长尺度厚度的平面器件提供。该器件由一对非对称亚波长光栅和一个被动双曲超材料组成。
所制备的光栅和超材料器件的波长分别为532nm和633nm。他们表现出高效的非对称光传输，对比度超过14dB。
为了这个装置，NIST结合了两种操纵光的纳米结构——由银片和玻璃片交替组成的多层块，以及间距非常窄的金属栅格。根据NIST的说法，该块对来自外部的可见光是不透明的。光可以在结构内部以很小的角度传播。
在未来，这种新结构可以集成到光子芯片和生物传感系统中。
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材料公司和东京电子有限公司(TEL)公布了他们合并后公司的新名称，该名称将在2014年下半年合并完成后使用。[…]