多波束到达里程碑;新的CMP研发中心;450毫米晶圆。
多波束到达里程碑
Mapper光刻已经达到了一个重要的里程碑的持续推动带来多波束,直写光刻技术成为主流。
荷兰的公司最近安装的初始预生产工具CEA-Leti法国研发组织。1.1的工具,称为矩阵,是一个多波束,电子束直写系统应用程序。
在最近的半导体西方贸易展,CEA-Leti透露,它取得了第一个晶片接触矩阵1.1工具。最初,该系统取得了42纳米半个球场线条和空间。当前矩阵1.1包含1300个人梁,但只有50%的梁操作在第一次曝光。
映射器的技术还有很长的路要走才能处理晶片在生产工厂设置。但是第一次暴露在CEA-Leti代表多波束在直写应用程序的一个里程碑。
说:“这是一个起点,Laurent疼痛,光刻CEA-Leti实验室经理。“映射工具直接梁晶片。我们还实现了首次曝光。这只是一个开始。我们应该能够随着时间的推移暴露越来越多的晶片”。
当前的矩阵1.1只能线条和空间模式。它尚未展示真正的叠加和吞吐量要求生产。“做一个演示,我们不需要1300年。甚至50%就足以编写和展示示范能力,”痛苦说。
不过,Mapper和CEA-Leti希望提高工具的功能。到今年年底,实体希望有1300束矩阵1.1中的操作。“去1300束,你需要一个好来源,空格和投影镜头,”他说。
空白的是工具的关键部件之一。它是一个活跃的MEMS组件帮助提振梁计算的矩阵的工具。在一个单独的事件,映射器及其俄罗斯投资者,RUSNANO上周开了一间制造厂建立MEMS组件。工厂位于莫斯科技术社会在俄罗斯。
新工厂在莫斯科是建立在一个面积二千平方米,其中一半包括无尘室会议6 ISO标准。工厂使用的设备荷兰阿斯麦公司spt,林的研究和Trymax。
Mapper希望生产三种类型的电子光学在莫斯科。这包括间隔器、微机电系统组件和控制电极。微机电系统组件是由今年年底的生产。生产最复杂的元素,包含电子控制电极,计划于2015年底开始,根据公司。
新CMP研发中心
Sematech和新合并纽约州立大学纳米科学与工程学院(CNSE) /纽约州立大学理工学院(SUNYIT)共同宣布成立的化学物质平面化(CMP)中心。
摘要在奥尔巴尼纳米技术复杂在纽约,中心旨在加速下一代CMP技术的发展。它还希望提高产量和CMP过程的所有权成本。
“CMP中心是我们的战略的一个重要组成部分为我们的会员提供所需的关键能力为最终用户加速过程成熟度,”爱德华•巴斯表示Sematech战略增长计划主任。“除了Sematech网络联盟成员,新合并的CNSE / SUNYIT领导层提供先进的过程和计量工具集将使新材料的发展和CMP过程进一步扩展的集成电路设备。”
450毫米晶圆
此外,CNSE / SUNYIT,全球450毫米联盟(G450C)和尼康最近证明了世界上第一个有图案的450毫米晶圆。
去年,宣布了一项3.5亿美元的实体合作开发下一代450毫米工具,基于193海里浸没式光刻技术。这个工具是由尼康,实际的450毫米模式。
“我们的450毫米项目跟踪我们的合作伙伴的承诺。450毫米模式已经开始了。我们450毫米浸扫描仪将船奥尔巴尼时间2015年4月,”哈米德Zarringhalam说,尼康的执行副总裁。
尼康193海里的浸没式扫描仪将加入现有的450毫米工具在奥尔巴尼纳米技术复杂的2015年4月按照项目时间表。这个关键的里程碑将使G450C创始成员和CNSE执行10 nm和低于整片光刻。
到目前为止,超过3.5亿美元的450毫米晶圆工具已经安装在奥尔巴尼纳米技术复杂。与尼康的到来浸没式光刻工具,投资将增长到超过7亿美元。
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