为什么新的测试和监控工具在当今不断变化的半导体领域至关重要
半导体公司面临着与技术扩展、设计扩展和系统扩展相关的重大挑战。这些挑战对设计开发、制造和功能运行有广泛的影响。本文讨论了包括DFT、运营和嵌入式分析在内的硅生命周期解决方案方法的挑战和具体影响，使公司能够以简化、组织良好、可靠和可预测的方式处理与这些挑战相关的复杂性。
规模挑战就是业务挑战
半导体公司必须比以往任何时候都更快地行动，不断努力降低开发和生产成本，应对不断变化的客户需求，创造新的商业模式，并在竞争中创新。在这个充满挑战的商业环境中，复杂性是一个关键的挑战。在半导体设计中，复杂性是技术、设计和系统扩展的结果。领先的半导体公司不断完善和优化芯片设计和制造的各个方面，以应对规模化的挑战。近年来，西门子已转型为一家以数字化转型为导向的公司。Tessent硅生命周期解决方案(SLS)是连接从设计到制造到实际生活的数字线程的数字孪生体，包括整个软件系列、知识产权(IP)和测试、操作/成品率分析和实际生活监控的服务。
在设备的整个生命周期中采用创新的IC测试和监控解决方案有助于您利用复杂性作为竞争优势。Tessent的每个解决方案都提供了大规模的扩展和成本效率，不仅节省时间和成本，而且随着公司利用当今不断变化的半导体环境的复杂性，还提高了市场的成功。
本文描述了影响底线的扩展挑战，解释了为什么传统方法无法跟上，并概述了将复杂性转化为竞争优势的下一个级别的测试和监控技术。
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