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标签:硅生命周期管理

确保整个硅生命周期的内存可靠性
通过Anand Thiruvengadam- 2022年11月14日-评论:0

记忆在现代电子产品中无处不在。离散内存芯片占据了印刷电路板(pcb)上的大部分空间。嵌入式内存占用了片上系统(SoC)设备的大部分布局。许多多芯片配置，包括2.5D/3DIC器件，都是由更快的内存访问需求驱动的。设计和验证备忘录»阅读更多

汽车应用需要硅生命周期管理
通过Pawini Mahajan- 2022年11月8日-评论:0

每个电气工程师在大学学习的早期都知道，汽车是一个对电子设备要求很高的环境。极端的温度和湿度、噪音和振动、电干扰、暴露于阿尔法粒子以及其他因素，都使得设计和制造在所有条件下都能正常工作的芯片变得困难。这些挑战随着芯片……»阅读更多

使用路径裕度监视器优化Vmin
通过灰帕特尔- 2022年10月24日-评论:0

为半导体器件中的各种数字块选择合适的工作电压是芯片设计人员面临的最重要的任务之一。工作电压对性能、功耗和可靠性有重要影响。提高电压通常会提高性能，但代价是更多的功率和更高的运行寿命，因为…»阅读更多

用于硅生命周期管理的软件基础设施
通过西门子EDA- 2022年7月12日-意见:0

半导体技术在纳米工艺时代继续提供更高水平的逻辑密度。当与三维集成电路(3DIC)架构的大规模集成可能性相结合时，片上系统(SoC)团队可以提供更高的功能。然而，这种增长必须与收集功能和生产力的提高相匹配。»阅读更多

芯片数据加入派对
通过理查德Oxland- 2022年7月12日-意见:0

也许你听说过硅生命周期管理(半导体的产品生命周期管理)，但认为它是一种“遥远的”实践，现在可以安全地忽略它。虽然完整的硅生命周期解决方案(SLS)的许多部分还没有到位，但这些组件每天都在一起。今天，事实上，西门子的Tessent提供了一套新的软件服务。»阅读更多

连接IC设计、制造和现场可靠性
通过埃德·斯珀林- 2022年5月18日-意见:0

参会专家:半导体工程公司与英特尔首席工程师Prashant Goteti坐下来讨论硅生命周期管理，以及如何将该领域的设计、制造和设备潜在地结合在一起;Arm的研发人员Rob Aitken;思科首席硬件工程师佐伊•康罗伊(Zoe Conroy);Subhasish Mitra，电气工程和计算机科学教授…»阅读更多

缩小后硅时序分析的差距
通过灰帕特尔- 2022年5月10日-意见:0

精确的静态时序分析是先进节点半导体器件发展的重要步骤之一。性能数字包括在芯片和系统规格从最早的市场需求。架构师和设计人员仔细确定时钟周期时间，可以实现所需的性能使用所选的高级架构，微架构…»阅读更多

大量数据，但不确定如何处理
通过埃德·斯珀林- 2022年5月9日-意见:0

与会专家:半导体工程公司坐下来，与英特尔首席工程师Prashant Goteti讨论了传感器产生大量数据的异构设计中的硅生命周期管理;Arm的研发人员Rob Aitken;思科首席硬件工程师佐伊•康罗伊(Zoe Conroy);斯坦福大学电气工程和计算机科学教授Subhasish Mitra……»阅读更多

硅生命周期管理对IC可靠性的影响越来越大
通过埃德·斯珀林- 2022年4月12日-意见:0

专家座谈:半导体工程公司与英特尔首席工程师Prashant Goteti坐下来讨论硅的生命周期管理，它是如何扩展和变化的，以及问题在哪里;Arm的研发人员Rob Aitken;思科首席硬件工程师佐伊•康罗伊(Zoe Conroy);斯坦福大学电气工程和计算机科学教授Subhasish Mitra;一个……»阅读更多

启用硅生命周期解决方案
通过艾琳瑞安- 2022年3月8日-评论:0

产品生命周期管理(PLM)的概念应该很熟悉，尽管半导体行业还没有采用一种系统来管理产品的整个生命周期，从开始到设计、实现、部署和现场服务，一直到生命周期结束的活动，如最终处理。现在，业务和技术压力的结合使PLM的能力…»阅读更多

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